| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-20页 |
| 1.1 引言 | 第11页 |
| 1.2 钙磷类生物活性陶瓷材料 | 第11-12页 |
| 1.3 三维打印技术在不同材料领域的研究 | 第12-15页 |
| 1.3.1 三维打印金属材料的研究进展 | 第13页 |
| 1.3.2 三维打印有机材料的研究进展 | 第13-14页 |
| 1.3.3 三维打印钙磷类生物活性陶瓷材料的研究进展 | 第14-15页 |
| 1.4 元素掺杂三维打印生物活性陶瓷支架 | 第15-17页 |
| 1.5 当前存在的主要问题及未来发展趋势 | 第17-18页 |
| 1.6 本论文的研究目的、意义及内容 | 第18-20页 |
| 第二章 镁白磷钙石的制备及其性能研究 | 第20-36页 |
| 2.1 引言 | 第20-21页 |
| 2.2 | 第21-27页 |
| 2.2.1 实验试剂与仪器 | 第21-23页 |
| 2.2.2 镁白磷钙石的制备 | 第23-24页 |
| 2.2.3 材料的测试与表征 | 第24-25页 |
| 2.2.4 细胞的培养与接种 | 第25页 |
| 2.2.5 材料的细胞相容性研究 | 第25-26页 |
| 2.2.6 WH材料对HUVECs细胞体外成小管性能研究 | 第26-27页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第27-34页 |
| 2.3.1 材料的制备 | 第27-30页 |
| 2.3.2 材料的细胞相容性表征 | 第30-34页 |
| 2.3.3 WH材料对HUVECs细胞体外成小管性能研究表征 | 第34页 |
| 2.4 本章小结 | 第34-36页 |
| 第三章 三维打印镁白磷钙石复合羟基磷灰石支架的制备及其性能研究 | 第36-56页 |
| 3.1 引言 | 第36-37页 |
| 3.2 材料与方法 | 第37-46页 |
| 3.2.1 实验试剂与仪器 | 第37-39页 |
| 3.2.2 材料的制备 | 第39-42页 |
| 3.2.3 材料的测试与表征 | 第42页 |
| 3.2.4 细胞的培养与接种 | 第42页 |
| 3.2.5 细胞的粘附及形貌观察 | 第42-43页 |
| 3.2.6 细胞的铺展行为观察 | 第43页 |
| 3.2.7 不同支架材料对hBMSCs细胞增殖的影响 | 第43页 |
| 3.2.8 不同支架材料对hBMSCs细胞成骨分化的影响 | 第43-46页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第46-55页 |
| 3.3.1 粉体的表征 | 第46-47页 |
| 3.3.2 支架的表征 | 第47-50页 |
| 3.3.3 细胞粘附情况观察 | 第50-51页 |
| 3.3.4 细胞铺展行为观察 | 第51-52页 |
| 3.3.5 不同支架材料对hBMSCs细胞增殖的影响 | 第52-53页 |
| 3.3.6 不同支架材料对hBMSCs细胞成骨分化的影响 | 第53-55页 |
| 3.4 本章小结 | 第55-56页 |
| 第四章 三维打印锂掺杂 β-磷酸三钙复合羟基磷灰石支架的制备及其性能研究 | 第56-86页 |
| 4.1 引言 | 第56-57页 |
| 4.2 材料与方法 | 第57-63页 |
| 4.2.1 实验试剂与仪器 | 第57-59页 |
| 4.2.2 材料的制备 | 第59-60页 |
| 4.2.3 材料的测试与表征 | 第60-61页 |
| 4.2.4 细胞的培养与接种 | 第61页 |
| 4.2.5 细胞的粘附及形貌观察 | 第61页 |
| 4.2.6 细胞的铺展行为观察 | 第61页 |
| 4.2.7 不同支架材料对mBMSCs细胞增殖的影响 | 第61页 |
| 4.2.8 不同支架材料对mBMSCs细胞成骨分化的影响 | 第61-63页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第63-84页 |
| 4.3.1 粉体的表征 | 第63-64页 |
| 4.3.2 支架的表征 | 第64-68页 |
| 4.3.3 细胞粘附情况观察 | 第68-69页 |
| 4.3.4 细胞铺展行为观察 | 第69-70页 |
| 4.3.5 不同支架材料对mBMSCs细胞增殖的影响 | 第70-71页 |
| 4.3.6 不同支架材料对mBMSCs细胞成骨分化的影响 | 第71-74页 |
| 4.3.7 不同支架对于mBMSCs细胞成骨分化影响行为的机理分析 | 第74-84页 |
| 4.4 本章小结 | 第84-86页 |
| 结论 | 第86-87页 |
| 论文创新性 | 第87-88页 |
| 参考文献 | 第88-99页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第99-101页 |
| 致谢 | 第101-102页 |
| 附件 | 第102页 |
