高压高阻标准器的设计与制作
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-17页 |
| 1.1 课题背景 | 第11页 |
| 1.2 项目来源及研究意义 | 第11-12页 |
| 1.3 高压高阻标准器的研究现状 | 第12-14页 |
| 1.4 本文研究的主要内容 | 第14-17页 |
| 第2章 高压高阻标准器的总体设计 | 第17-27页 |
| 2.1 系统功能需求分析 | 第17-18页 |
| 2.2 系统设计方案选型 | 第18-24页 |
| 2.2.1 高精度标准电阻选型 | 第19-22页 |
| 2.2.2 元器件选型 | 第22-24页 |
| 2.3 系统总体方案 | 第24-25页 |
| 2.4 本章小结 | 第25-27页 |
| 第3章 高压高阻标准器的硬件设计 | 第27-45页 |
| 3.1 硬件设计 | 第27页 |
| 3.2 标准电阻多档位电路设计 | 第27-30页 |
| 3.3 高电压测量模块设计 | 第30-35页 |
| 3.3.1 高电压测量电路设计 | 第31-32页 |
| 3.3.2 分压电路设计 | 第32-33页 |
| 3.3.3 量程自动转换电路设计 | 第33-34页 |
| 3.3.4 信号隔离及运放电路设计 | 第34-35页 |
| 3.4 温湿度控制模块电路设计 | 第35-40页 |
| 3.4.1 AM2302温湿度检测电路设计 | 第37页 |
| 3.4.2 继电器驱动电路设计 | 第37-38页 |
| 3.4.3 温湿度控制模块分析 | 第38-40页 |
| 3.5 主控模块电路设计 | 第40-42页 |
| 3.5.1 系统电源电路设计 | 第40-41页 |
| 3.5.2 单片机复位电路设计 | 第41-42页 |
| 3.5.3 单片机晶振电路设计 | 第42页 |
| 3.6 本章小结 | 第42-45页 |
| 第4章 高压高阻标准器的软件设计 | 第45-55页 |
| 4.1 软件设计 | 第45-46页 |
| 4.2 高电压测量程序设计 | 第46-48页 |
| 4.2.1 LCD显示界面程序设计 | 第46-47页 |
| 4.2.2 高电压测量模块程序设计 | 第47-48页 |
| 4.3 温湿度采集控制模块程序设计 | 第48-53页 |
| 4.3.1 AM2302单总线程序设计 | 第48-50页 |
| 4.3.2 温湿度自控系统程序设计 | 第50-53页 |
| 4.4 本章小结 | 第53-55页 |
| 第5章 标准器性能测试及工艺实现 | 第55-71页 |
| 5.1 标准器的制作工艺 | 第55-58页 |
| 5.1.1 标准器的整体结构图 | 第55-56页 |
| 5.1.2 标准器的局部结构图 | 第56-58页 |
| 5.1.3 标准器制作工艺的创新点 | 第58页 |
| 5.2 泄漏电流及其消除方法 | 第58-61页 |
| 5.2.1 泄漏电流的定义 | 第58-59页 |
| 5.2.2 泄漏电流的影响因素 | 第59页 |
| 5.2.3 泄漏电流的处理方法 | 第59-61页 |
| 5.3 高电压绝缘技术应用分析 | 第61-63页 |
| 5.3.1 高电压绝缘技术的应用 | 第61-62页 |
| 5.3.2 标准器绝缘预防的设计分析 | 第62-63页 |
| 5.4 系统性能测试及数据分析 | 第63-68页 |
| 5.4.1 单片机系统的总体测试 | 第63-66页 |
| 5.4.2 标准器的计量检定测试 | 第66-68页 |
| 5.5 标准器第三方检定证书 | 第68-69页 |
| 5.6 本章小结 | 第69-71页 |
| 第6章 总结与展望 | 第71-73页 |
| 6.1 总结 | 第71-72页 |
| 6.2 展望 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-77页 |
| 致谢 | 第77页 |
