| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 注释表 | 第12-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-24页 |
| 1.1 喷射电沉积技术 | 第13-19页 |
| 1.1.1 喷射电沉积的原理及特点 | 第13-14页 |
| 1.1.2 喷射电沉积的影响因素 | 第14-16页 |
| 1.1.3 喷射电沉积制备纳米膜层工艺的发展 | 第16-19页 |
| 1.2 钕铁硼材料的概述及应用发展 | 第19-21页 |
| 1.2.1 钕铁硼材料的概述 | 第19页 |
| 1.2.2 钕铁硼材料的应用及发展 | 第19-21页 |
| 1.2.3 钕铁硼材料的防护技术 | 第21页 |
| 1.3 课题研究的目的和意义 | 第21-22页 |
| 1.4 本文研究的主要内容 | 第22-24页 |
| 第二章 可控摩擦技术的提出及可行性探究 | 第24-33页 |
| 2.1 可控摩擦法的关键技术 | 第24页 |
| 2.2 CFD软件简介及其应用 | 第24-26页 |
| 2.3 平面摩擦喷嘴的设计及可行性探究 | 第26-32页 |
| 2.3.1 筛网型喷嘴 | 第27-28页 |
| 2.3.2 支架型喷嘴 | 第28-30页 |
| 2.3.3 内置摩擦棒型喷嘴 | 第30-32页 |
| 2.4 本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 可控摩擦法高效制备膜层的机理研究 | 第33-50页 |
| 3.1 滚压喷嘴设计方案 | 第33-34页 |
| 3.2 可控摩擦法改善镀层表面质量的原理 | 第34-36页 |
| 3.3 试验验证与分析 | 第36-44页 |
| 3.3.1 试验装置 | 第36-38页 |
| 3.3.2 整体试验设计 | 第38页 |
| 3.3.3 滚压力对镀层表面质量的影响 | 第38-41页 |
| 3.3.4 阴极扫描速度对镀层表面质量的影响 | 第41-44页 |
| 3.4 可控摩擦法对极限电流密度的影响及机理分析 | 第44-48页 |
| 3.4.1 可控摩擦技术提高极限电流密度的原理 | 第44-46页 |
| 3.4.2 试验设计 | 第46页 |
| 3.4.3 实验结果及分析 | 第46-48页 |
| 3.5 本章小结 | 第48-50页 |
| 第四章 可控摩擦法在钕铁硼基底上制备膜层的试验研究 | 第50-62页 |
| 4.1 确定最佳工艺参数 | 第50-55页 |
| 4.1.1 正交试验设计 | 第50-51页 |
| 4.1.2 钕铁硼基体的前处理 | 第51-53页 |
| 4.1.3 镀层性能的表征 | 第53-54页 |
| 4.1.4 试验结果及分析 | 第54-55页 |
| 4.2 可控摩擦对镀层膜基结合力的影响及机理分析 | 第55-59页 |
| 4.2.1 试验设计及试验结果分析 | 第55-57页 |
| 4.2.2 可控摩擦增强膜基结合力的机理 | 第57-59页 |
| 4.3 可控摩擦对镍镀层磁性能的影响 | 第59-60页 |
| 4.3.1 实验设计 | 第59页 |
| 4.3.2 实验结果及分析 | 第59-60页 |
| 4.4 本章小结 | 第60-62页 |
| 第五章 总结与展望 | 第62-64页 |
| 5.1 工作总结 | 第62-63页 |
| 5.2 工作展望 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第70页 |