聚合物/纳米石墨片复合材料的制备与电学性能研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 引言 | 第9-10页 |
| 1 文献综述 | 第10-25页 |
| 1.1 聚合物基复合材料及其应用 | 第10-12页 |
| 1.1.1 聚合物基复合材料简介 | 第10页 |
| 1.1.2 聚合物基复合材料的应用 | 第10-12页 |
| 1.2 聚合物基导电复合材料的研究进展 | 第12-23页 |
| 1.2.1 复合材料的导电机理及模型 | 第12-15页 |
| 1.2.2 导电填料的制备及表面改性 | 第15-21页 |
| 1.2.3 聚合物基导电复合材料的研究现状 | 第21-22页 |
| 1.2.4 纳米石墨片复合材料的研究现状 | 第22-23页 |
| 1.3 研究目的和意义 | 第23-25页 |
| 1.3.1 目前存在的问题 | 第23-24页 |
| 1.3.2 本课题的提出 | 第24页 |
| 1.3.3 本课题的研究意义 | 第24-25页 |
| 2. 纳米石墨片的制备和表征 | 第25-29页 |
| 2.1 纳米石墨片的制备 | 第25页 |
| 2.2 纳米石墨片的表征 | 第25-28页 |
| 2.2.1 X射线衍射分析（XRD） | 第25-26页 |
| 2.2.2 扫描电子显微镜分析（SEM） | 第26-27页 |
| 2.2.3 傅里叶红外光谱分析（FIR） | 第27-28页 |
| 2.3 本章小结 | 第28-29页 |
| 3 环氧树脂/纳米石墨片复合材料的制备和电性能 | 第29-39页 |
| 3.1 实验材料及方法 | 第29-31页 |
| 3.1.1 实验原料及设备 | 第29-30页 |
| 3.1.2 复合材料的制备 | 第30页 |
| 3.1.3 材料分析与测试 | 第30-31页 |
| 3.2 复合材料的结构表征 | 第31-32页 |
| 3.3 复合材料的电学性能 | 第32-36页 |
| 3.3.1 填料和基体对复合材料电阻率的影响 | 第32页 |
| 3.3.2 温度对复合材料电阻率的影响 | 第32-33页 |
| 3.3.3 压力对复合材料电阻率的影响 | 第33-35页 |
| 3.3.4 复合材料的电阻弛豫现象 | 第35-36页 |
| 3.4 本章小结 | 第36-39页 |
| 4 硅橡胶/纳米石墨片复合薄膜材料的制备和电性能 | 第39-50页 |
| 4.1 实验材料及方法 | 第39-41页 |
| 4.1.1 实验原料及设备 | 第39页 |
| 4.1.2 复合材料的制备 | 第39-41页 |
| 4.1.3 材料分析与测试 | 第41页 |
| 4.2 复合材料的结构表征 | 第41-42页 |
| 4.3 复合材料的电学性能 | 第42-48页 |
| 4.3.1 填料含量对复合材料电阻的影响 | 第42页 |
| 4.3.2 温度对复合材料电阻的影响 | 第42-44页 |
| 4.3.3 压力对复合材料电阻的影响 | 第44-47页 |
| 4.3.4 复合材料的电阻弛豫现象 | 第47-48页 |
| 4.4 本章小结 | 第48-50页 |
| 5 复合材料导电机理研究 | 第50-56页 |
| 5.1 Stauffer 渗流模型 | 第50-51页 |
| 5.2 SimmonsRuschau 压阻模型 | 第51-53页 |
| 5.3 电阻弛豫现象理论 | 第53-55页 |
| 5.4 本章小结 | 第55-56页 |
| 结论 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-62页 |
| 在学研究成果 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63页 |
