| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第9-22页 |
| 1.1 课题研究背景和意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状分析 | 第10-13页 |
| 1.2.1 金属基复合材料的发展 | 第10页 |
| 1.2.2 金属基复合材料的应用 | 第10-13页 |
| 1.3 颗粒增强铝基复合材料 | 第13-17页 |
| 1.3.1 颗粒增强铝基复合材料的技术特征 | 第13-14页 |
| 1.3.2 颗粒增强铝基复合材料的制备方法 | 第14-17页 |
| 1.4 铝合金半固态加工成形技术 | 第17-21页 |
| 1.4.1 半固态加工技术国外发展现状 | 第17-18页 |
| 1.4.2 半固态加工技术国内发展现状 | 第18页 |
| 1.4.3 半固态成形的特点及成形技术的分类 | 第18-19页 |
| 1.4.4 半固态材料制备的方法 | 第19-21页 |
| 1.5 主要研究内容 | 第21-22页 |
| 第2章 纳米Al_2O_3颗粒增强2024铝基复合材料制备 | 第22-29页 |
| 2.1 原材料分析 | 第22-24页 |
| 2.1.1 2024铝合金棒材分析 | 第22-23页 |
| 2.1.2 纳米Al_2O_3颗粒分析 | 第23-24页 |
| 2.2 半固态坯料制备 | 第24-27页 |
| 2.2.1 半固态浆料的制备 | 第24-25页 |
| 2.2.2 半固态坯料的制备 | 第25-27页 |
| 2.3 铝基复合材料的组织分析 | 第27-28页 |
| 2.3.1 半固态浆料的组织分析 | 第27页 |
| 2.3.2 半固态坯料的组织分析 | 第27-28页 |
| 2.4 本章小结 | 第28-29页 |
| 第3章 半固态触变成形数值模拟及等温处理实验 | 第29-40页 |
| 3.1 铝基复合材料半固态触变成形数值模拟及分析 | 第29-35页 |
| 3.1.1 半固态触变成形材料模型 | 第29-30页 |
| 3.1.2 半固态触变成形数值模拟前处理 | 第30-31页 |
| 3.1.3 成形温度对触变成形模拟结果的影响 | 第31-33页 |
| 3.1.4 模具温度对触变成形模拟结果的影响 | 第33页 |
| 3.1.5 摩擦系数对触变成形模拟结果的影响 | 第33-34页 |
| 3.1.6 加载速度对触变成形模拟结果的影响 | 第34-35页 |
| 3.2 等温处理实验及显微组织分析 | 第35-38页 |
| 3.2.1 等温处理实验 | 第35-37页 |
| 3.2.2 不同二次加热温度对坯料显微组织的影响 | 第37页 |
| 3.2.3 不同保温时间对坯料显微组织的影响 | 第37-38页 |
| 3.3 本章小结 | 第38-40页 |
| 第4章 半固态触变成形实验及成形件显微组织分析 | 第40-58页 |
| 4.1 铝基复合材料半固态触变成形 | 第40-43页 |
| 4.2 铝基复合材料半固态触变成形件组织分析 | 第43-47页 |
| 4.2.1 成形件宏观形貌分析 | 第43-44页 |
| 4.2.2 成形件微观组织分析 | 第44-47页 |
| 4.3 铝基复合材料半固态触变成形件扫描能谱分析 | 第47-56页 |
| 4.3.1 成形件不同位置的扫描能谱分析 | 第47-51页 |
| 4.3.2 不同工艺参数成形件扫描电镜能谱分析 | 第51-52页 |
| 4.3.3 复合材料成形件EDS线扫描分析 | 第52-54页 |
| 4.3.4 复合材料成形件EDS面扫描分析 | 第54-56页 |
| 4.4 本章小结 | 第56-58页 |
| 第5章 成形件力学性能及耐磨性分析 | 第58-69页 |
| 5.1 铝基复合材料触变成形件力学性能分析 | 第58-63页 |
| 5.1.1 拉伸试验方法 | 第58页 |
| 5.1.2 铝基复合材料与基体材料力学性能对比分析 | 第58-59页 |
| 5.1.3 等温处理温度对成形件力学性能的影响 | 第59-60页 |
| 5.1.4 等温处理时间对成形件力学性能的影响 | 第60-61页 |
| 5.1.5 铝基复合材料触变成形件拉伸断口形貌分析 | 第61-63页 |
| 5.2 T4热处理态铝基复合材料成形件组织与性能分析 | 第63-65页 |
| 5.3 铝基复合材料触变成形件耐磨性分析 | 第65-68页 |
| 5.3.1 摩擦磨损试验 | 第65-66页 |
| 5.3.2 成形件耐磨性能分析 | 第66-68页 |
| 5.4 本章小结 | 第68-69页 |
| 结论 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-77页 |
| 致谢 | 第77页 |
