摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第11-27页 |
1.1 高硅钢的发展历史和现状 | 第11-16页 |
1.1.1 简介 | 第11页 |
1.1.2 发展历程 | 第11-13页 |
1.1.3 高硅钢的结构与脆性本质 | 第13-15页 |
1.1.4 高硅钢的磁性能 | 第15-16页 |
1.2 高硅钢薄带的制备方法 | 第16-19页 |
1.2.1 CVD工艺 | 第16页 |
1.2.2 喷射成形工艺 | 第16-17页 |
1.2.3 快速凝固工艺 | 第17-18页 |
1.2.4 传统轧制工艺 | 第18-19页 |
1.3 合金元素对硅钢塑性和磁性的影响 | 第19-20页 |
1.3.1 Si元素的影响 | 第19页 |
1.3.2 Mn元素的影响 | 第19页 |
1.3.3 C元素的影响 | 第19-20页 |
1.3.4 Al元素的影响 | 第20页 |
1.3.5 Cr元素的影响 | 第20页 |
1.4 硅钢的组织和织构 | 第20-25页 |
1.4.1 热轧组织和织构 | 第21-22页 |
1.4.2 冷轧组织和织构 | 第22页 |
1.4.3 再结晶组织和织构 | 第22-24页 |
1.4.4 二次再结晶发展条件和抑制剂作用 | 第24页 |
1.4.5 织构与硅钢磁性能关系 | 第24-25页 |
1.5 本论文研究目的和内容 | 第25-27页 |
第2章 实验方案和研究方法 | 第27-35页 |
2.1 实验原材料 | 第27页 |
2.2 实验过程 | 第27-28页 |
2.2.1 熔炼 | 第27-28页 |
2.2.2 热轧 | 第28页 |
2.2.3 常化 | 第28页 |
2.2.4 冷轧 | 第28页 |
2.2.5 退火 | 第28页 |
2.3 实验设备 | 第28-29页 |
2.4 实验分析测试方法 | 第29-35页 |
2.4.1 光学显微组织观察 | 第29-30页 |
2.4.2 晶粒尺寸的测量 | 第30页 |
2.4.3 宏观织构的测试与分析 | 第30-32页 |
2.4.4 高频磁性测试 | 第32-33页 |
2.4.5 电子背散射衍射(EBSD)测试 | 第33-35页 |
第3章 合金成分对高硅钢再结晶织构和高频磁性能的影响 | 第35-49页 |
3.1 引言 | 第35页 |
3.2 实验材料与方法 | 第35-36页 |
3.3 实验结果 | 第36-45页 |
3.3.1 合金成分对高硅钢再结晶织构的影响 | 第36-39页 |
3.3.2 合金成分对高硅钢高频磁性能的影响 | 第39-45页 |
3.4 讨论 | 第45-48页 |
3.4.1 合金成分对高硅钢再结晶织构的影响 | 第45-46页 |
3.4.2 合金成分对高硅钢高频磁性能的影响 | 第46-48页 |
3.5 本章小结 | 第48-49页 |
第4章 轧制和退火工艺对高硅钢再结晶织构影响 | 第49-71页 |
4.1 引言 | 第49页 |
4.2 实验方法 | 第49页 |
4.3 实验结果 | 第49-67页 |
4.3.1 热轧组织与织构对冷轧和再结晶织构的影响 | 第49-55页 |
4.3.2 冷轧压下率对冷轧和再结晶织构的影响 | 第55-59页 |
4.3.3 常化工艺对再结晶织构的影响 | 第59-61页 |
4.3.4 退火工艺对再结晶织构的影响 | 第61-64页 |
4.3.5 退火工艺对高频磁性能的影响 | 第64-67页 |
4.4 讨论 | 第67-69页 |
4.4.1 热轧织构对冷轧和再结晶织构的影响 | 第67-68页 |
4.4.2 冷轧压下率对冷轧和再结晶织构的影响 | 第68页 |
4.4.3 常化工艺对再结晶织构的影响 | 第68-69页 |
4.4.4 退火工艺对再结晶织构和高频磁性能的影响 | 第69页 |
4.5 本章小结 | 第69-71页 |
第5章 高硅钢二次再结晶组织与织构研究 | 第71-77页 |
5.1 引言 | 第71页 |
5.2 实验材料与方法 | 第71-72页 |
5.3 实验结果 | 第72-75页 |
5.3.1 MnN浓度对二次再结晶组织的影响 | 第72-73页 |
5.3.2 C元素对二次再结晶组织的影响 | 第73-74页 |
5.3.3 二次再结晶晶粒取向的测定 | 第74-75页 |
5.4 讨论 | 第75-76页 |
5.5 本章小结 | 第76-77页 |
第6章 结论 | 第77-79页 |
参考文献 | 第79-85页 |
致谢 | 第85页 |