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Mg-6Zn-(1~2)Cu(-0.5Bi)合金的时效强化研究

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第1章 绪论第12-30页
    1.1 镁及镁合金概述第12-14页
        1.1.1 镁及镁合金性质第12-13页
        1.1.2 镁合金的分类第13页
        1.1.3 镁合金应用现状第13-14页
    1.2 镁合金强化机制第14-18页
        1.2.1 固溶强化第14-15页
        1.2.2 沉淀强化第15-17页
        1.2.3 弥散强化第17页
        1.2.4 细晶强化第17-18页
    1.3 镁的合金化第18-21页
        1.3.1 合金化原理第18-19页
        1.3.2 合金元素在镁基体中的作用第19-21页
    1.4 常见镁合金系的时效强化第21-24页
        1.4.1 Mg-Al系第21-22页
        1.4.2 Mg-Zn系第22-23页
        1.4.3 Mg-RE系第23页
        1.4.4 Mg-Ca系第23-24页
        1.4.5 其他镁合金系第24页
    1.5 国内外研究成果第24-27页
        1.5.1 时效强化第24-25页
        1.5.2 Mg-Zn系合金的研究现状第25-27页
    1.6 本课题研究目的、意义及内容第27-30页
        1.6.1 本课题研究目的第27-28页
        1.6.2 本课题研究意义第28-29页
        1.6.3 本课题研究内容第29-30页
第2章 实验内容和实验方法第30-40页
    2.1 合金成分的设计第30-34页
        2.1.1 相图计算方法及原理第30-31页
        2.1.2 利用Factsage软件对合金进行成分设计第31-34页
    2.2 合金的熔炼第34-35页
    2.3 热处理工艺的制定第35-37页
        2.3.1 固溶处理第35-37页
        2.3.2 时效处理第37页
    2.4 显微组织分析第37-40页
        2.4.1 合金的金相显微观察第37-38页
        2.4.2 物相分析(XRD衍射测试)第38页
        2.4.3 扫描电镜(SEM)和能谱分析(EDS)第38页
        2.4.4 差示扫描测试(DSC)第38-39页
        2.4.5 显微硬度测试第39页
        2.4.6 透射电镜(TEM)分析第39-40页
第3章 Mg-6Zn-(1~2)Cu-(0.5Bi)镁合金的铸态组织及硬度分析第40-48页
    3.1 显微组织观察第40-44页
    3.2 XRD物相分析第44-45页
    3.3 Mg-6Zn-(1~2)Cu(-0.5Bi)合金铸态硬度第45页
    3.4 本章小结第45-48页
第4章 时效处理对Mg-6Zn-(1~2)Cu(-0.5Bi)合金组织的影响第48-60页
    4.1 固溶态显微组织观察第48-49页
    4.2 时效工艺对合金微观组织形态及力学性能的影响第49-57页
        4.2.1 合金的时效硬化曲线第49-51页
        4.2.2 时效处理对试验合金显微组织的影响第51-55页
        4.2.3 时效合金的XRD物相分析第55-57页
    4.3 本章小结第57-60页
第5章 时效态Mg-6Zn-1Cu(-0.5Bi)合金的透射电镜分析第60-78页
    5.1 Mg-6Zn-1Cu时效初期(8h)的透射电镜分析第60-64页
    5.2 Mg-6Zn-1Cu合金过时效状态(180h)透射电镜分析第64-68页
    5.3 Mg-6Zn-1Cu-0.5Bi合金过时效状态(180h)透射电镜分析第68-75页
    5.4 本章小结第75-78页
第6章 主要研究成果和存在问题第78-80页
    6.1 主要实验结论第78-79页
    6.2 存在问题与展望第79-80页
参考文献第80-86页
致谢第86页

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