摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-8页 |
第1章 绪论 | 第12-30页 |
1.1 镁及镁合金概述 | 第12-14页 |
1.1.1 镁及镁合金性质 | 第12-13页 |
1.1.2 镁合金的分类 | 第13页 |
1.1.3 镁合金应用现状 | 第13-14页 |
1.2 镁合金强化机制 | 第14-18页 |
1.2.1 固溶强化 | 第14-15页 |
1.2.2 沉淀强化 | 第15-17页 |
1.2.3 弥散强化 | 第17页 |
1.2.4 细晶强化 | 第17-18页 |
1.3 镁的合金化 | 第18-21页 |
1.3.1 合金化原理 | 第18-19页 |
1.3.2 合金元素在镁基体中的作用 | 第19-21页 |
1.4 常见镁合金系的时效强化 | 第21-24页 |
1.4.1 Mg-Al系 | 第21-22页 |
1.4.2 Mg-Zn系 | 第22-23页 |
1.4.3 Mg-RE系 | 第23页 |
1.4.4 Mg-Ca系 | 第23-24页 |
1.4.5 其他镁合金系 | 第24页 |
1.5 国内外研究成果 | 第24-27页 |
1.5.1 时效强化 | 第24-25页 |
1.5.2 Mg-Zn系合金的研究现状 | 第25-27页 |
1.6 本课题研究目的、意义及内容 | 第27-30页 |
1.6.1 本课题研究目的 | 第27-28页 |
1.6.2 本课题研究意义 | 第28-29页 |
1.6.3 本课题研究内容 | 第29-30页 |
第2章 实验内容和实验方法 | 第30-40页 |
2.1 合金成分的设计 | 第30-34页 |
2.1.1 相图计算方法及原理 | 第30-31页 |
2.1.2 利用Factsage软件对合金进行成分设计 | 第31-34页 |
2.2 合金的熔炼 | 第34-35页 |
2.3 热处理工艺的制定 | 第35-37页 |
2.3.1 固溶处理 | 第35-37页 |
2.3.2 时效处理 | 第37页 |
2.4 显微组织分析 | 第37-40页 |
2.4.1 合金的金相显微观察 | 第37-38页 |
2.4.2 物相分析(XRD衍射测试) | 第38页 |
2.4.3 扫描电镜(SEM)和能谱分析(EDS) | 第38页 |
2.4.4 差示扫描测试(DSC) | 第38-39页 |
2.4.5 显微硬度测试 | 第39页 |
2.4.6 透射电镜(TEM)分析 | 第39-40页 |
第3章 Mg-6Zn-(1~2)Cu-(0.5Bi)镁合金的铸态组织及硬度分析 | 第40-48页 |
3.1 显微组织观察 | 第40-44页 |
3.2 XRD物相分析 | 第44-45页 |
3.3 Mg-6Zn-(1~2)Cu(-0.5Bi)合金铸态硬度 | 第45页 |
3.4 本章小结 | 第45-48页 |
第4章 时效处理对Mg-6Zn-(1~2)Cu(-0.5Bi)合金组织的影响 | 第48-60页 |
4.1 固溶态显微组织观察 | 第48-49页 |
4.2 时效工艺对合金微观组织形态及力学性能的影响 | 第49-57页 |
4.2.1 合金的时效硬化曲线 | 第49-51页 |
4.2.2 时效处理对试验合金显微组织的影响 | 第51-55页 |
4.2.3 时效合金的XRD物相分析 | 第55-57页 |
4.3 本章小结 | 第57-60页 |
第5章 时效态Mg-6Zn-1Cu(-0.5Bi)合金的透射电镜分析 | 第60-78页 |
5.1 Mg-6Zn-1Cu时效初期(8h)的透射电镜分析 | 第60-64页 |
5.2 Mg-6Zn-1Cu合金过时效状态(180h)透射电镜分析 | 第64-68页 |
5.3 Mg-6Zn-1Cu-0.5Bi合金过时效状态(180h)透射电镜分析 | 第68-75页 |
5.4 本章小结 | 第75-78页 |
第6章 主要研究成果和存在问题 | 第78-80页 |
6.1 主要实验结论 | 第78-79页 |
6.2 存在问题与展望 | 第79-80页 |
参考文献 | 第80-86页 |
致谢 | 第86页 |