陶瓷基复合相变隔热材料的制备与性能
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-23页 |
| 1.1 课题背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 相变材料的分类及特点 | 第10-14页 |
| 1.2.1 固-液相变材料 | 第11-13页 |
| 1.2.2 固-固相变材料 | 第13-14页 |
| 1.3 相变材料国内外研究现状 | 第14-21页 |
| 1.3.1 有机类相变材料研究进展 | 第15-18页 |
| 1.3.2 无机类相变材料研究进展 | 第18-21页 |
| 1.3.3 国内外文献综述简析 | 第21页 |
| 1.4 主要研究内容 | 第21-23页 |
| 第2章 材料及试验方法 | 第23-28页 |
| 2.1 材料及测试仪器 | 第23页 |
| 2.1.1 试验原材料 | 第23页 |
| 2.1.2 测试仪器 | 第23页 |
| 2.2 材料制备工艺 | 第23-24页 |
| 2.3 材料性能测试方法 | 第24-25页 |
| 2.3.1 压汞法测定多孔氮化硅基体孔径参数 | 第24页 |
| 2.3.2 试样密度的测定 | 第24-25页 |
| 2.3.3 扫描电镜（SEM）微观组织分析 | 第25页 |
| 2.4 相变材料与基体化学相容性分析 | 第25页 |
| 2.4.1 X 射线衍射（XRD）分析 | 第25页 |
| 2.4.2 红外光谱（FTIR）分析 | 第25页 |
| 2.5 材料热学性能分析 | 第25-27页 |
| 2.5.1 差示扫描量热（DSC）分析 | 第25-26页 |
| 2.5.2 隔热性能分析 | 第26页 |
| 2.5.3 热稳定分析 | 第26-27页 |
| 2.5.4 热循环性分析 | 第27页 |
| 2.6 介电性能分析 | 第27-28页 |
| 第3章 复合相变材料的制备及表征 | 第28-53页 |
| 3.1 多孔氮化硅基体的物理参数及形貌表征 | 第28-30页 |
| 3.1.1 密度及孔隙率 | 第28页 |
| 3.1.2 孔径大小及分布 | 第28-30页 |
| 3.1.3 组织结构分析 | 第30页 |
| 3.2 复合相变材料的制备 | 第30-37页 |
| 3.2.1 熔融浸渗理论 | 第30-34页 |
| 3.2.2 复合相变材料的制备 | 第34-35页 |
| 3.2.3 融渗时间对浸渗效果的影响 | 第35-37页 |
| 3.3 相变复合材料的组织与性能 | 第37-51页 |
| 3.3.1 组织结构分析 | 第37-40页 |
| 3.3.2 化学相容性分析 | 第40-45页 |
| 3.3.3 相变温度和相变潜热 | 第45-49页 |
| 3.3.4 介电性能表征 | 第49-51页 |
| 3.4 本章小结 | 第51-53页 |
| 第4章 复合相变材料隔热效果与热稳定分析 | 第53-66页 |
| 4.1 复合相变材料隔热效果的研究分析 | 第53-61页 |
| 4.1.1 复合相变材料隔热测试方法设计 | 第53-55页 |
| 4.1.2 复合相变材料隔热效果分析 | 第55-61页 |
| 4.2 相变复合材料的热稳定性分析 | 第61-65页 |
| 4.2.1 热重-差热(TG-DTA)分析 | 第61-64页 |
| 4.2.2 热循环分析 | 第64-65页 |
| 4.3 本章小结 | 第65-66页 |
| 结论 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-74页 |
| 致谢 | 第74页 |
