温控组件性能模拟测试设备的研制
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
第1章 绪论 | 第8-18页 |
1.1 课题研究的目的和意义 | 第8页 |
1.2 国内外发展现状 | 第8-16页 |
1.2.1 热导率测试的发展现状 | 第8-12页 |
1.2.2 界面热阻测试的发展现状 | 第12-16页 |
1.3 本论文的主要研究内容 | 第16-18页 |
第2章 材料热物性测试理论基础 | 第18-22页 |
2.1 材料热导率的基本理论 | 第18-19页 |
2.1.1 热导率测量方法及原理 | 第18-19页 |
2.1.2 平板法中试样内一维热流 | 第19页 |
2.2 界面热阻的基本理论 | 第19-21页 |
2.2.1 界面热阻的定义 | 第19-21页 |
2.2.2 界面热阻的影响因素 | 第21页 |
2.3 本章小结 | 第21-22页 |
第3章 系统总体设计方案及硬件设计 | 第22-37页 |
3.1 系统总体方案的设计 | 第22-24页 |
3.1.1 系统需完成的技术指标 | 第22页 |
3.1.2 系统总体设计方案 | 第22-24页 |
3.2 加热系统的设计 | 第24-27页 |
3.2.1 加热器的设计 | 第24-25页 |
3.2.2 测温方式的选取 | 第25-26页 |
3.2.3 PID 温控仪表的选取 | 第26-27页 |
3.3 压力测量系统的设计 | 第27-29页 |
3.3.1 电阻应变式压力传感器的原理 | 第27-28页 |
3.3.2 压力传感器及其配套仪表的选择 | 第28-29页 |
3.4 热流测量系统的设计 | 第29-33页 |
3.4.1 热流计的分类 | 第29-30页 |
3.4.2 热流计的选择 | 第30-31页 |
3.4.3 热流数据采集卡的选择 | 第31-33页 |
3.5 测温系统的设计 | 第33-35页 |
3.5.1 PT100 的引线连接 | 第33-34页 |
3.5.2 测温电路的设计 | 第34-35页 |
3.6 工控机的选择 | 第35-36页 |
3.7 本章小结 | 第36-37页 |
第4章 软件系统的设计 | 第37-49页 |
4.1 引言 | 第37页 |
4.2 软件设计总体方案 | 第37-39页 |
4.2.1 编程软件的选择 | 第37页 |
4.2.2 软件整体设计 | 第37-39页 |
4.3 各部分软件具体方案设计 | 第39-48页 |
4.3.1 串口通讯的设计 | 第39-42页 |
4.3.2 阿尔泰模块采集程序的设计 | 第42-44页 |
4.3.3 计算程序的设计 | 第44-46页 |
4.3.4 数据保存程序设计 | 第46-48页 |
4.4 本章小结 | 第48-49页 |
第5章 实验结果及不确定度分析 | 第49-58页 |
5.1 引言 | 第49页 |
5.2 设备运行实验 | 第49-51页 |
5.2.1 现场安装与调试 | 第49-50页 |
5.2.2 现场测试过程及数据 | 第50-51页 |
5.3 系统可靠性测试 | 第51-54页 |
5.4 不确定度分析 | 第54-57页 |
5.4.1 不确定度的分类 | 第54-55页 |
5.4.2 设备总体不确定度分析 | 第55-57页 |
5.5 本章小结 | 第57-58页 |
结论 | 第58-59页 |
参考文献 | 第59-64页 |
致谢 | 第64页 |