| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 课题来源及研究的目的和意义 | 第8-9页 |
| 1.2 国内外研究现状及分析 | 第9-15页 |
| 1.2.0 飞秒激光微加工系统的研究 | 第9-11页 |
| 1.2.1 飞秒激光微结构加工研究 | 第11-14页 |
| 1.2.2 碳纤维增强树脂基复合材料的切割技术研究 | 第14-15页 |
| 1.3 本文的主要研究内容 | 第15-16页 |
| 第2章 飞秒激光微加工系统 | 第16-28页 |
| 2.1 飞秒激光微加工理论 | 第16-18页 |
| 2.1.1 飞秒激光的加工机理 | 第16-17页 |
| 2.1.2 飞秒激光微加工的影响因素 | 第17-18页 |
| 2.2 飞秒激光微加工系统的建立 | 第18-26页 |
| 2.2.1 光源单元 | 第19页 |
| 2.2.2 光路传输单元 | 第19-24页 |
| 2.2.3 三维平移台 | 第24-25页 |
| 2.2.4 辅助装置 | 第25-26页 |
| 2.3 微加工系统的焦点调节方案 | 第26-27页 |
| 2.4 本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 飞秒激光微加工系统的软件设计 | 第28-34页 |
| 3.1 软件总体功能的实现 | 第28-30页 |
| 3.2 激光快门串口通信的实现 | 第30-31页 |
| 3.3 三维平移台和激光快门的同步实现 | 第31-33页 |
| 3.4 本章小结 | 第33-34页 |
| 第4章 碳化硅的飞秒激光微加工工艺研究 | 第34-48页 |
| 4.1 实验方案设计 | 第34-36页 |
| 4.1.1 实验材料 | 第34页 |
| 4.1.2 实验方法 | 第34-35页 |
| 4.1.3 检测手段 | 第35-36页 |
| 4.2 飞秒激光对 SiC 的烧蚀实验研究 | 第36-40页 |
| 4.2.1 激光能量对碳化硅的烧蚀影响 | 第36-38页 |
| 4.2.2 扫描速度对碳化硅的烧蚀影响 | 第38-40页 |
| 4.2.3 辅助气体对碳化硅的烧蚀影响 | 第40页 |
| 4.3 SiC 的典型三维微结构加工工艺研究 | 第40-46页 |
| 4.3.1 微结构加工实验方案 | 第40-42页 |
| 4.3.2 微结构的形貌分析 | 第42-46页 |
| 4.3.3 实验结论 | 第46页 |
| 4.4 本章小结 | 第46-48页 |
| 第5章 碳纤维增强树脂基复合材料的切割工艺研究 | 第48-58页 |
| 5.1 实验方案设计 | 第48-49页 |
| 5.2 飞秒激光对复合材料的烧蚀实验研究 | 第49-52页 |
| 5.3 复合材料的飞秒激光切割实验研究 | 第52-57页 |
| 5.3.1 逐行扫描方式对复合材料切割性能的影响 | 第52-54页 |
| 5.3.2 逐层扫描方式对复合材料切割性能的影响 | 第54-57页 |
| 5.4 本章小结 | 第57-58页 |
| 结论 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-63页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第63-65页 |
| 致谢 | 第65页 |