| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-27页 |
| 1.1 无铅焊料背景的提出 | 第9-14页 |
| 1.1.1 传统锡铅焊料的利弊 | 第9-11页 |
| 1.1.2 无铅焊料的性能要求和应用中的问题 | 第11-12页 |
| 1.1.3 目前常用的无铅焊料体系 | 第12-13页 |
| 1.1.4 SnAgCu系合金及其研究动态 | 第13-14页 |
| 1.2 金属间化合物的形成机理及研究意义 | 第14-21页 |
| 1.2.1 固态下IMC的生长 | 第15-17页 |
| 1.2.2 界面IMC的研究意义 | 第17-21页 |
| 1.3 现代电子封装工艺概述 | 第21-25页 |
| 1.3.1 电子器件常用封装钎焊方法 | 第21-23页 |
| 1.3.2 助焊剂的常见种类及功能 | 第23-24页 |
| 1.3.3 助焊剂残留物对电子器件的影响 | 第24-25页 |
| 1.4 本课题研究的主要内容 | 第25-27页 |
| 2 Sn AgCu/Cu钎焊接头在时效过程中IMC的生长 | 第27-41页 |
| 2.1 样品的制备 | 第27-30页 |
| 2.1.1 无助焊剂条件下的防氧化措施 | 第27页 |
| 2.1.2 样品的制备的具体步骤 | 第27-30页 |
| 2.2 时效试验 | 第30-31页 |
| 2.2.1 焊点显微组织观察 | 第30页 |
| 2.2.2 IMC厚度测量 | 第30-31页 |
| 2.3 试验结果及讨论 | 第31-39页 |
| 2.3.1 时效过程中组织形态的变化 | 第31-33页 |
| 2.3.2 时效过程中界面IMC的生长规律 | 第33-38页 |
| 2.3.3 界面IMC生长的原因分析 | 第38-39页 |
| 2.4 本章小结 | 第39-41页 |
| 3 Sn AgCu/Cu钎焊接头的剪切试验及性能分析 | 第41-46页 |
| 3.1 试验方法及步骤 | 第41页 |
| 3.1.1 剪切试验的具体操作 | 第41页 |
| 3.1.2 剪切后焊点显微组织观察 | 第41页 |
| 3.2 试验结果及讨论 | 第41-44页 |
| 3.2.1 不同时效时间焊点剪切试验后组织形态变化 | 第41-42页 |
| 3.2.2 不同时效时间焊点酸腐蚀后焊点组织形态的变化 | 第42-43页 |
| 3.2.3 不同时效时间焊点剪切强度分析 | 第43-44页 |
| 3.3 本章小结 | 第44-46页 |
| 4 总结与展望 | 第46-48页 |
| 4.1 总结 | 第46-47页 |
| 4.2 研究展望 | 第47-48页 |
| 参考文献 | 第48-52页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53页 |
