| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第11-22页 |
| 1.1 引言 | 第11-12页 |
| 1.2 功能材料概述 | 第12页 |
| 1.3 木质功能材料的国内研究现状 | 第12-13页 |
| 1.4 粉末温压成形的研究进程 | 第13-15页 |
| 1.5 粉末成形的本构关系的研究进程 | 第15-18页 |
| 1.5.1 粉末成形过程中的压制方程 | 第15-17页 |
| 1.5.2 粉末材料成形过程本构方程 | 第17-18页 |
| 1.6 粉末材料成形过程的数值模拟研究进展 | 第18-19页 |
| 1.7 本课题的研究意义与主要内容 | 第19-22页 |
| 1.7.1 研究意义 | 第19-20页 |
| 1.7.2 主要研究内容 | 第20-22页 |
| 2 木质功能材料原料粉末性能研究 | 第22-30页 |
| 2.1 引言 | 第22页 |
| 2.2 试验设备与材料 | 第22-23页 |
| 2.2.1 试验设备 | 第22-23页 |
| 2.2.2 试验材料 | 第23页 |
| 2.3 试验方法 | 第23-25页 |
| 2.3.1 木质功能材料原料粉末的密度 | 第23-24页 |
| 2.3.2 木质功能材料原料粉末的孔隙率 | 第24-25页 |
| 2.3.3 热失重分析 | 第25页 |
| 2.4 结果与分析 | 第25-29页 |
| 2.4.1 粉末的密度 | 第25-26页 |
| 2.4.2 粉末的孔隙率 | 第26-27页 |
| 2.4.3 热失重分析 | 第27-29页 |
| 2.5 本章小结 | 第29-30页 |
| 3 木质功能材料温压成形工艺研究 | 第30-42页 |
| 3.1 引言 | 第30页 |
| 3.2 试验材料及方法 | 第30-32页 |
| 3.2.1 仪器与设备 | 第30-31页 |
| 3.2.2 试验模具 | 第31页 |
| 3.2.3 试验材料的制备 | 第31-32页 |
| 3.2.4 试验方法 | 第32页 |
| 3.2.5 试验设计方案 | 第32页 |
| 3.3 试样性能测试 | 第32-34页 |
| 3.3.1 试样的表面硬度 | 第32-33页 |
| 3.3.2 试样的静曲强度 | 第33页 |
| 3.3.3 试样的内结合强度 | 第33页 |
| 3.3.4 试样的弹性模量 | 第33-34页 |
| 3.4 试验结果与分析 | 第34-36页 |
| 3.4.1 木质功能材料原粉粒度对试件性能的影响 | 第34页 |
| 3.4.2 成形温度对试件力学综合性能的影响 | 第34-35页 |
| 3.4.3 成形压力对试件力学综合性能的影响 | 第35-36页 |
| 3.5 成形工艺参数优化 | 第36-41页 |
| 3.5.1 响应面试验方案 | 第36-37页 |
| 3.5.2 结果与分析 | 第37-39页 |
| 3.5.3 工艺条件的优化 | 第39-40页 |
| 3.5.4 最优工艺条件下木质功能材料微观结构表征 | 第40-41页 |
| 3.6 本章小结 | 第41-42页 |
| 4 木质功能材料温压成形本构关系 | 第42-63页 |
| 4.1 引言 | 第42页 |
| 4.2 本构关系的定义和研究方法 | 第42-43页 |
| 4.3 非线性弹塑性本构方程 | 第43-48页 |
| 4.3.1 弹塑性力学特点 | 第43页 |
| 4.3.2 全量形式本构关系 | 第43-44页 |
| 4.3.3 增量形式本构关系 | 第44页 |
| 4.3.4 流动法则 | 第44-46页 |
| 4.3.5 屈服准则 | 第46-47页 |
| 4.3.6 强化模型 | 第47-48页 |
| 4.4 本构方程的构建 | 第48-57页 |
| 4.4.1 模型选择 | 第49-51页 |
| 4.4.2 模型框架 | 第51页 |
| 4.4.3 木质粉末成形过程中应力—应变试验 | 第51-54页 |
| 4.4.4 参数反演 | 第54-55页 |
| 4.4.5 模拟结果与分析 | 第55-57页 |
| 4.5 BP神经网络模型 | 第57-61页 |
| 4.5.1 BP神经网络模型设计与训练 | 第58页 |
| 4.5.2 模拟与验证 | 第58-61页 |
| 4.6 章节小结 | 第61-63页 |
| 5 木质功能材料温压成形数值模拟 | 第63-77页 |
| 5.1 引言 | 第63页 |
| 5.2 MSC.MARC有限元的概述 | 第63-64页 |
| 5.3 木质粉末温压成形模拟的难点和假设 | 第64-65页 |
| 5.4 木质粉末温压成形数值模拟模型的建立 | 第65-72页 |
| 5.4.1 屈服准则 | 第65-66页 |
| 5.4.2 木质粉末材料的泊松比 | 第66-67页 |
| 5.4.3 木质粉末的弹性模量 | 第67-69页 |
| 5.4.4 摩擦模型 | 第69-70页 |
| 5.4.5 应力应变关系 | 第70页 |
| 5.4.6 几何模型与初始参数 | 第70-71页 |
| 5.4.7 接触体的定义 | 第71-72页 |
| 5.5 模拟结果与分析 | 第72-76页 |
| 5.5.1 温度场分布规律 | 第72-73页 |
| 5.5.2 成形压力与压坯相对密度关系 | 第73-74页 |
| 5.5.3 成形温度与压坯密度的关系 | 第74-76页 |
| 5.6 本章小结 | 第76-77页 |
| 6 总结与展望 | 第77-80页 |
| 6.1 总结 | 第77-78页 |
| 6.2 创新点 | 第78页 |
| 6.3 展望 | 第78-80页 |
| 参考文献 | 第80-87页 |
| 附录 | 第87-88页 |
| 致谢 | 第88页 |