氧化亚铜改性及光催化性能研究
摘要 | 第6-7页 |
Abstract | 第7页 |
第一章 绪论 | 第11-23页 |
1.1 引言 | 第11页 |
1.2 光催化剂的原理 | 第11-12页 |
1.3 光催化材料的研究近况 | 第12-16页 |
1.3.1 二氧化钛(TiO_2)光催化材料 | 第12-13页 |
1.3.2 氧化锌(ZnO)光催化材料 | 第13-15页 |
1.3.3 氧化亚铜(Cu_2O)光催化材料 | 第15-16页 |
1.3.4 其它光催化材料 | 第16页 |
1.4 Cu_2O的特征及用途 | 第16-18页 |
1.4.1 Cu_2O的晶体结构 | 第16-17页 |
1.4.2 Cu_2O的基本性质 | 第17页 |
1.4.3 Cu_2O的光电性能 | 第17-18页 |
1.5 提高Cu_2O的光催化稳定性及效率的方法 | 第18-21页 |
1.5.1 增加保护层 | 第19页 |
1.5.2 引入金属/半导体肖特基结 | 第19-21页 |
1.5.3 与其它半导体复合 | 第21页 |
1.6 课题研究的意义和主要内容 | 第21-23页 |
1.6.1 本课题的研究目的和意义 | 第21-22页 |
1.6.2 本课题的主要研究内容 | 第22-23页 |
第二章 Cu_2O颗粒的制备及其光催化性能 | 第23-35页 |
2.1 实验设备与试剂 | 第23-24页 |
2.1.1 实验试剂 | 第23页 |
2.1.2 实验设备 | 第23-24页 |
2.2 水热法制备Cu_2O颗粒 | 第24-25页 |
2.2.1 前期准备 | 第24页 |
2.2.2 实验过程 | 第24-25页 |
2.3 测试仪器和方法 | 第25-28页 |
2.3.1 SEM形貌表征 | 第25页 |
2.3.2 XRD物相分析 | 第25页 |
2.3.3 表面光电压 | 第25-27页 |
2.3.4 光催化测试 | 第27-28页 |
2.4 结果与讨论 | 第28-33页 |
2.4.1 SEM观察颗粒形貌和尺寸 | 第28-29页 |
2.4.2 XRD确认颗粒的相 | 第29-30页 |
2.4.3 表面光电压性能 | 第30-32页 |
2.4.4 光催化性能 | 第32-33页 |
2.5 本章小结 | 第33-35页 |
第三章 n型Cu_2O薄膜的制备及其光催化性能 | 第35-45页 |
3.1 实验设备与试剂 | 第35-36页 |
3.1.1 实验试剂 | 第35页 |
3.1.2 实验设备 | 第35-36页 |
3.2 电化学沉积制备Cu_2O薄膜 | 第36-37页 |
3.3 测试仪器和方法 | 第37-38页 |
3.3.1 SEM形貌表征 | 第37页 |
3.3.2 能谱分析 | 第37页 |
3.3.3 XRD物相分析 | 第37页 |
3.3.4 表面光电压 | 第37页 |
3.3.5 光催化测试 | 第37-38页 |
3.4 结果与讨论 | 第38-43页 |
3.4.1 SEM确定晶粒生长方式 | 第38-39页 |
3.4.2 能谱分析确定元素组成 | 第39页 |
3.4.3 XRD确认薄膜的相 | 第39-40页 |
3.4.4 表面光电压性能 | 第40-41页 |
3.4.5 光催化性能 | 第41-43页 |
3.5 本章小结 | 第43-45页 |
第四章 复合颗粒的制备及其光催化性能 | 第45-58页 |
4.1 实验设备与试剂 | 第45页 |
4.1.1 实验试剂 | 第45页 |
4.1.2 实验设备 | 第45页 |
4.2 高温氧化制备Cu_2O-CuO复合颗粒 | 第45-46页 |
4.3 顺铂的热分解实验 | 第46-47页 |
4.4 测试仪器和方法 | 第47-48页 |
4.4.1 SEM形貌表征 | 第47页 |
4.4.2 能谱分析 | 第47页 |
4.4.3 XRD物相分析 | 第47页 |
4.4.4 表面光电压 | 第47页 |
4.4.5 光催化测试 | 第47-48页 |
4.5 结果与讨论 | 第48-56页 |
4.5.1 SEM分析 | 第48-49页 |
4.5.2 能谱分析 | 第49-50页 |
4.5.3 XRD分析 | 第50-51页 |
4.5.4 表面光电压性能 | 第51-54页 |
4.5.5 光催化性能 | 第54-56页 |
4.6 本章小结 | 第56-58页 |
结论 | 第58-59页 |
致谢 | 第59-60页 |
参考文献 | 第60-65页 |
攻读硕士期间发表学术论文 | 第65页 |