基于钽酸锂晶片的热释电探测器敏感元研制
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 研究背景 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-14页 |
| 1.3 主要研究内容 | 第14-16页 |
| 第二章 热释电红外探测器概述 | 第16-24页 |
| 2.1 热释电效应 | 第16页 |
| 2.2 热释电探测器工作原理 | 第16-19页 |
| 2.3 热释电探测器组成与敏感元结构 | 第19-20页 |
| 2.4 热释电探测性能参数 | 第20-23页 |
| 2.4.1 材料介电常数与介电损耗 | 第20-21页 |
| 2.4.2 器件响应率 | 第21-22页 |
| 2.4.3 器件噪声 | 第22-23页 |
| 2.5 本章小结 | 第23-24页 |
| 第三章 钽酸锂晶体抛磨工艺研究 | 第24-37页 |
| 3.1 工艺流程设计 | 第24页 |
| 3.2 晶体减薄 | 第24-30页 |
| 3.2.1 减薄设备介绍 | 第25-26页 |
| 3.2.2 研磨液 | 第26-27页 |
| 3.2.3 减薄过程 | 第27-30页 |
| 3.2.4 减薄后晶体表面形貌测试 | 第30页 |
| 3.3 化学机械抛光（CMP） | 第30-36页 |
| 3.3.1 CMP工作原理 | 第31-32页 |
| 3.3.2 温度对钽酸锂抛光速率的影响 | 第32-33页 |
| 3.3.3 氧化剂浓度对钽酸锂抛光速率的影响 | 第33-34页 |
| 3.3.4 溶液p H值对钽酸锂抛光速率的影响 | 第34-35页 |
| 3.3.5 钽酸锂晶体抛光后表面形貌测试 | 第35-36页 |
| 3.4 本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 红外吸收层的制备及表征 | 第37-47页 |
| 4.1 油墨-炭黑薄膜制备 | 第37-39页 |
| 4.1.1 喷涂液的分散 | 第37-38页 |
| 4.1.2 吸收层的制备工艺 | 第38-39页 |
| 4.2 吸收层的表征 | 第39-42页 |
| 4.2.1 电压对吸收层的影响 | 第39-41页 |
| 4.2.2 喷涂高度对吸收层的影响 | 第41-42页 |
| 4.3 吸收率测试 | 第42-45页 |
| 4.3.1 近红外测试 | 第43-44页 |
| 4.3.2 中远红外测试 | 第44-45页 |
| 4.4 本章小结 | 第45-47页 |
| 第五章 热释电探测器性能测试 | 第47-64页 |
| 5.1 器件的封装 | 第47-48页 |
| 5.2 介电性能测试 | 第48-49页 |
| 5.2.1 介电常数 | 第48-49页 |
| 5.2.2 介电损耗 | 第49页 |
| 5.3 器件电压响应测试 | 第49-55页 |
| 5.3.1 测试系统的搭建 | 第49-51页 |
| 5.3.2 不同敏感元厚度的电压响应 | 第51-52页 |
| 5.3.3 不同入射功率的电压响应 | 第52-53页 |
| 5.3.4 不同敏感元表面粗糙度电压响应 | 第53页 |
| 5.3.5 不同调制频率器件电压响应 | 第53-55页 |
| 5.3.6 有无吸收层的器件电压响应对比 | 第55页 |
| 5.4 敏感元热学仿真与电压波形分析 | 第55-60页 |
| 5.5 噪声测试 | 第60-61页 |
| 5.6 钽酸锂晶体热导率测量 | 第61-62页 |
| 5.7 本章小结 | 第62-64页 |
| 第六章 总结与展望 | 第64-66页 |
| 6.1 主要结论 | 第64-65页 |
| 6.2 前景展望 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-70页 |
| 攻读硕士期间取得的研究成果 | 第70-71页 |
