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激光热裂法切割液晶玻璃边缘崩裂现象研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
第1章 绪论第11-21页
    1.1 引言第11页
    1.2 课题研究背景及意义第11-14页
    1.3 激光热裂法切割技术及边缘崩裂现象的国内外研究现状第14-20页
    1.4 本课题的主要研究内容第20-21页
第2章 CO_2激光热裂法切割液晶玻璃基本理论第21-37页
    2.1 引言第21页
    2.2 激光简介第21-24页
        2.2.1 激光的特性及应用第21-23页
        2.2.2 CO_2激光器的工作原理及特点第23-24页
    2.3 激光热裂法切割液晶玻璃的传热学理论第24-27页
        2.3.1 传热学基本理论第24页
        2.3.2 热传递的基本方式第24-25页
        2.3.3 传热模型的边界条件第25-26页
        2.3.4 液晶玻璃裂纹扩展方向及条件分析第26-27页
    2.4 热裂法切割液晶玻璃的热弹性力学的基本理论第27-30页
    2.5 热裂法切割液晶玻璃的脆性断裂力学的基本理论第30-34页
        2.5.1 裂纹尖端的应力场和位移场分析第30-32页
        2.5.2 脆性材料表面应力强度因子的断裂准则第32-34页
    2.6 本章小结第34-37页
第3章 边缘崩裂的基本现象与形成机理研究第37-53页
    3.1 引言第37-38页
    3.2 边缘崩裂现象的基本特征第38-40页
        3.2.1 边缘崩裂裂纹的形貌特征及数据统计分析第38-40页
    3.3 边缘崩裂现象形成机理研究第40-50页
        3.3.1 边缘崩裂表面裂纹起点实验观察及结论第40-42页
        3.3.2 边缘崩裂表面裂纹扩展角度及方向研究第42-45页
        3.3.3 崩裂裂纹扩展尾部裂纹分叉研究第45-50页
    3.4 表面应力强度因子修正系数计算第50-51页
    3.5 本章小结第51-53页
第4章 边缘崩裂的模型建立与仿真分析第53-67页
    4.1 引言第53-54页
    4.2 有限元模型的建立第54-58页
        4.2.1 模型参数、属性设置第54-55页
        4.2.2 激光切割程序编写第55-58页
    4.3 热流密度场分析第58-61页
        4.3.1 热流密度场与应力场分布第58-61页
        4.3.2 热流密度变化历程第61页
    4.4 裂纹扩展尖端应力强度因子分析第61-65页
        4.4.1 三种切割参数下崩裂裂纹尖端K_Ⅰ、K_Ⅱ变化第62-63页
        4.4.2 激光功率、切割速度对裂尖应力的影响第63-65页
    4.5 本章小结第65-67页
第5章 激光切割实验及仿真实验结果对比第67-87页
    5.1 超薄液晶玻璃切割实验介绍第67-68页
    5.2 裂纹形貌参数的观察及软件编写第68-80页
        5.2.1 崩裂裂纹形貌观察及软件编写第68-69页
        5.2.2 裂纹图像预处理第69-74页
        5.2.3 裂纹图像参数提取第74-80页
    5.3 仿真结果与实验结果对比分析第80-86页
    5.4 本章小结第86-87页
第6章 总结与展望第87-89页
    6.1 工作总结第87-88页
    6.2 展望第88-89页
附录第89-109页
    裂纹求长源程序第89-98页
    裂纹求宽源程序第98-109页
参考文献第109-113页
致谢第113-115页
攻读硕士学位期间科研项目和成果第115页

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