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高功率脉冲磁控溅射峰值功率对纯铬及氮化铬薄膜力学性能的影响

摘要第1-7页
Abstract第7-12页
第1章 绪论第12-20页
   ·高功率脉冲磁控溅射(HIPIMS)第12-16页
     ·高功率脉冲磁控溅射技术的提出第12-13页
     ·高功率脉冲磁控溅射技术的放电机制第13-14页
     ·高功率脉冲磁控溅射的应用第14-15页
     ·高功率脉冲磁控溅射存在问题第15-16页
   ·CrN薄膜第16-19页
     ·CrN薄膜性质和结构第16页
     ·CrN薄膜应用第16-17页
     ·CrN薄膜制备方法第17-18页
     ·高功率脉冲磁控溅射技术制备CrN薄膜第18-19页
   ·本文选题意义和研究内容第19-20页
第2章 实验装置与实验方法第20-28页
   ·高功率脉冲磁控溅射设备第20-21页
   ·基体材料的选择与处理第21页
   ·电学参数及等离子体发射光谱采集第21-23页
     ·靶材放电电学参数的采集第21-22页
     ·等离子体发射光谱的采集第22-23页
   ·薄膜的厚度和应力分析第23-24页
   ·薄膜的结构、成分和形貌分析第24-26页
     ·薄膜的结构分析第24页
     ·薄膜的成分分析第24-25页
     ·薄膜的形貌分析第25-26页
   ·薄膜的力学性能表征第26-28页
     ·薄膜的显微硬度分析第26页
     ·膜/基结合性能评价第26-27页
     ·摩擦磨损性能评价第27-28页
第3章 高功率脉冲磁控溅射Cr靶放电特性及等离子组分研究第28-42页
   ·工作气压对Cr靶放电及等离子组分的影响第28-31页
     ·工作气压Cr靶放电特性的影响第28-30页
     ·工作气压对等离子体组分的影响第30-31页
   ·频率对Cr靶放电及等离子组分的影响第31-33页
     ·频率对Cr靶放电特性的影响第31-32页
     ·频率对等离子体组分的影响第32-33页
   ·脉冲宽度对Cr靶放电及等离子组分的影响第33-36页
     ·脉冲宽度对Cr靶放电的影响第33-35页
     ·脉冲宽度对等离子体组分的影响第35-36页
   ·电压对Cr靶放电及等离子组分的影响第36-38页
     ·电压对靶材放电特性的影响第36-37页
     ·电压对等离子体组分的影响第37-38页
   ·限流电阻对Cr靶放电及等离子组分的影响第38-40页
     ·限流电阻对Cr靶放电特性的影响第38-39页
     ·限流电阻对等离子体组分的影响第39-40页
   ·本章小结第40-42页
第4章 峰值功率对纯Cr薄膜结构与力学性能的影响第42-52页
   ·Cr薄膜的制备第42页
   ·基片离子流密度和离子原子到达比第42-43页
   ·Cr薄膜沉积速率和残余应力第43-45页
     ·Cr薄膜沉积速率第43-44页
     ·Cr薄膜残余应力第44-45页
   ·Cr薄膜微观结构第45-48页
     ·Cr薄膜相结构分析第45页
     ·Cr薄膜TEM分析第45-46页
     ·Cr薄膜AFM分析第46-48页
   ·Cr薄膜力学性能第48-51页
     ·Cr薄膜显微硬度第48-49页
     ·Cr薄膜与基体结合强度分析第49-51页
   ·本章小结第51-52页
第5章 峰值功率对CrN薄膜结构与力学性能的影响第52-64页
   ·CrN薄膜的制备第52-53页
   ·靶材放电特性及等离子体组分第53-55页
     ·靶材放电特性曲线第53-54页
     ·等离子体组分分析第54-55页
   ·CrN薄膜沉积速率和微观结构第55-58页
     ·CrN薄膜沉积速率第55页
     ·CrN薄膜相结构分析第55-56页
     ·CrN薄膜表面和断面形貌第56-58页
     ·CrN薄膜成分分析第58页
   ·CrN薄膜力学性能评价第58-63页
     ·CrN薄膜残余应力第58-59页
     ·CrN薄膜纳米硬度和弹性模量第59-60页
     ·CrN薄膜与基体结合强度分析第60-61页
     ·CrN薄膜耐磨性评价第61-63页
   ·本章小结第63-64页
结论第64-65页
致谢第65-66页
参考文献第66-72页
攻读硕士学位期间发表论文第72页

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