单组分环氧树脂流动型底部填充胶的研制
| 摘要 | 第1-3页 |
| ABSTRACT | 第3-6页 |
| 1 绪论 | 第6-18页 |
| ·前言 | 第6页 |
| ·电子封装材料及发展 | 第6-7页 |
| ·电子封装材料的简介 | 第6-7页 |
| ·电子封装材料的发展 | 第7页 |
| ·底部填充胶的简介 | 第7-8页 |
| ·底部填充胶的现状与发展 | 第8-9页 |
| ·底部填充胶及倒装芯片的底部填充工艺要求 | 第9-10页 |
| ·材料的选择 | 第10-16页 |
| ·基体树脂的选取 | 第10-13页 |
| ·固化剂的选取 | 第13页 |
| ·促进剂的选取 | 第13-14页 |
| ·填料的选取 | 第14-15页 |
| ·稀释剂的选择 | 第15页 |
| ·偶联剂的选择 | 第15-16页 |
| ·本文主要研究内容和意义 | 第16-18页 |
| 2. 实验部分 | 第18-23页 |
| ·实验原料 | 第18页 |
| ·实验仪器 | 第18-19页 |
| ·底部填充胶及测试试用样品的制备 | 第19-20页 |
| ·底部填充胶的制备 | 第19页 |
| ·测试试用样品的制备 | 第19-20页 |
| ·测试或表征 | 第20-23页 |
| ·红外表征 | 第20页 |
| ·剪切强度 | 第20-21页 |
| ·凝胶时间的测定 | 第21页 |
| ·力学性能 | 第21页 |
| ·粘度的测定 | 第21页 |
| ·导热系数的测定 | 第21页 |
| ·热失重分析 | 第21页 |
| ·介电常数的测试 | 第21页 |
| ·DSC 测定 | 第21-22页 |
| ·吸湿率的测定 | 第22页 |
| ·热循环测试 | 第22-23页 |
| 3 底部填充胶基本配方的确定 | 第23-36页 |
| ·底部填充胶的粘度及流动性的探讨 | 第23-27页 |
| ·基体树脂的影响 | 第24页 |
| ·填料的影响 | 第24-26页 |
| ·稀释剂的影响 | 第26-27页 |
| ·固化剂用量的探讨 | 第27-29页 |
| ·测试凝胶时间与 DSC 对树脂固化性能的测定 | 第29-35页 |
| ·小结 | 第35-36页 |
| 4 填料对底部填充胶性能的影响 | 第36-51页 |
| ·填料对导热性能的影响 | 第36-42页 |
| ·填料对热膨胀系数的影响 | 第42-44页 |
| ·填料对固化物的力学性能的影响 | 第44-46页 |
| ·填料对材料吸湿性的影响 | 第46-47页 |
| ·底部填充胶固化后的红外及介电性能测试 | 第47-48页 |
| ·底部填充胶的失效实验 | 第48-50页 |
| ·小结 | 第50-51页 |
| 5 结论 | 第51-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-55页 |
| 攻读硕士期间的研究成果 | 第55页 |
