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片式封装用自动钎焊机的研发

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-9页
第1章 概述第9-15页
   ·研究背景和意义第9-11页
     ·半导体封装概述第9-10页
     ·元器件级封装概述第10页
     ·研究意义第10-11页
   ·国内外研究现状第11-14页
     ·国外研究现状第11-12页
     ·国内在引线键合设备和引线键合工艺方面的研究第12-13页
     ·本研究的特殊性第13-14页
   ·论文结构安排第14-15页
第2章 自动钎焊机的结构设计第15-27页
   ·钎焊机钎焊工艺简介第15-16页
   ·钎焊机整体方案设计与选择第16-21页
     ·带轮式自动钎焊机方案第16-18页
     ·转盘式自动钎焊机方案第18-19页
     ·视觉型自动钎焊机方案第19-21页
   ·钎焊机整体结构特征第21-26页
     ·摇盘供应和回收模块机构设计第22-23页
     ·二维工作台模块设计第23页
     ·芯片拾取模块设计第23-24页
     ·焊接夹具移动模块设计第24-25页
     ·焊接模块设计第25-26页
   ·本章小结第26-27页
第3章 机架有限元分析与改进第27-37页
   ·有限元分析基本原理第27-29页
     ·静力学分析基本原理第27页
     ·振动分析基本原理第27-29页
   ·机械手安装架静力学分析第29-31页
   ·机架有限元模态分析第31-36页
     ·有限元建模第32页
     ·网格划分第32-33页
     ·模态分析第33-34页
     ·结构改进设计第34-36页
   ·本章小结第36-37页
第4章 基于视觉的芯片特征检测第37-53页
   ·问题提出及其意义第37-38页
   ·图像获取及预处理第38-41页
     ·光学工程设计第38-40页
     ·图像的获取第40-41页
     ·图像的预处理第41页
   ·芯片边缘提取与亚像素定位第41-45页
     ·边缘检测方法第41-43页
     ·亚像素基本原理第43-45页
   ·基于 HALCON 的芯片图像处理第45-52页
     ·HALCON 图像处理软件简介第45-46页
     ·芯片图像处理流程第46-48页
     ·部分 HALCON 算子说明与处理结果展示第48-52页
   ·本章小结第52-53页
第5章 视觉部分实验与分析第53-62页
   ·硬件系统结构实现第53-55页
   ·实验结果分析第55-57页
   ·异常芯片识别第57-60页
     ·面积识别法第57-58页
     ·长短比识别方法第58-60页
     ·角度识别法第60页
   ·本章小结第60-62页
第6章 总结与展望第62-63页
致谢第63-64页
参考文献第64-66页

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