| 摘要 | 第1-3页 |
| Abstract | 第3-6页 |
| 第一章 绪论 | 第6-18页 |
| ·研究实验的意义、发展状况和内容 | 第6-8页 |
| ·研究实验的意义 | 第6-7页 |
| ·本课题的发展状况 | 第7-8页 |
| ·本课题的实验内容 | 第8页 |
| ·合金电镀的简介 | 第8-11页 |
| ·不同合金电镀的缺点和优点 | 第9-10页 |
| ·合金共沉积的作用机理 | 第10-11页 |
| ·金属镀液的种类及优缺点 | 第11-12页 |
| ·金属离子共沉积条件和分类 | 第12-13页 |
| ·合金电镀在集成电路的应用 | 第13-14页 |
| ·集成电路的发展 | 第13页 |
| ·集成电路的封装 | 第13-14页 |
| ·金属共沉积中添加剂简介 | 第14-18页 |
| ·电镀液中有机添加剂的简介 | 第14页 |
| ·有机添加剂对合金镀层的作用 | 第14-15页 |
| ·电镀液中有机添加剂的作用原理 | 第15-18页 |
| 第二章 实验药品、工艺和检测方法 | 第18-26页 |
| ·实验仪器、药品和流程 | 第18-21页 |
| ·实验检测仪器 | 第18页 |
| ·实验镀液药品和添加剂 | 第18-19页 |
| ·实验基质 | 第19页 |
| ·电镀电源和电镀槽 | 第19页 |
| ·电镀的基本工艺程序 | 第19-20页 |
| ·基体电镀前的预处理 | 第20-21页 |
| ·Sn-Ag-Cu基础镀液的制作工艺 | 第21页 |
| ·Sn-Ag-Cu电镀液的成分和电镀条件 | 第21页 |
| ·Sn-Ag-Cu镀液的制作工艺 | 第21页 |
| ·Sn-Ag-Cu合金的镀层性能测试 | 第21-23页 |
| ·Sn-Ag-Cu镀层的表面观察及微观检测 | 第21-22页 |
| ·Sn-Ag-Cu合金镀层各金属组成含量测试 | 第22-23页 |
| ·Sn-Ag-Cu合金镀层金属晶相测试 | 第23页 |
| ·镀液的不同的电化学曲线测试及方法 | 第23-25页 |
| ·循环伏安实验 | 第23-24页 |
| ·线性扫描曲线实验 | 第24-25页 |
| ·交流阻抗曲线实验 | 第25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 第三章 添加剂对Sn-Ag-Cu共沉积镀层的研究 | 第26-40页 |
| ·含不同添加剂的基础镀液的稳定性 | 第26-27页 |
| ·不同添加剂的优化过程 | 第27-31页 |
| ·不同单一添加剂的电镀液的研究 | 第27-29页 |
| ·不同含量的APG电镀液的研究 | 第29-31页 |
| ·含两种添加剂电镀液的研究 | 第31-35页 |
| ·恒定APG改变槲皮素含量的电镀液的研究 | 第31-32页 |
| ·恒定槲皮素改变APG含量的电镀液的研究 | 第32-34页 |
| ·恒定APG改变芦丁含量的电镀液的研究 | 第34-35页 |
| ·添加剂对Sn-Ag-Cu共沉积电流效率的影响 | 第35-36页 |
| ·不同添加剂对Sn-Ag-Cu镀层晶相结构的影响 | 第36-37页 |
| ·不同添加剂对Sn-Ag-Cu镀层中金属组成的影响 | 第37-38页 |
| ·本章小结 | 第38-40页 |
| 第四章 不同添加剂对Sn-Ag-Cu共沉积过程的影响 | 第40-50页 |
| ·添加剂对Sn-Ag-Cu共沉积的循环伏安曲线的影响 | 第40-45页 |
| ·不同添加剂的Sn-A-Cu共沉积循环伏安曲线 | 第40-41页 |
| ·不同扫速下的Sn-Ag-Cu共沉积循环伏安曲线 | 第41-45页 |
| ·Sn-Ag-Cu共沉积的极化曲线的研究 | 第45-46页 |
| ·不同添加剂的Sn-Ag-Cu共沉积极化曲线 | 第45-46页 |
| ·不同添加剂含量的Sn-Ag-Cu共沉积极化曲线 | 第46-47页 |
| ·不同添加剂的Sn-Ag-Cu共沉积阻抗曲线 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-50页 |
| 第五章 结论 | 第50-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-56页 |
| 作者简介 | 第56页 |
| 攻读硕士学位期间研究成果 | 第56-57页 |
