| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 文献综述 | 第9-28页 |
| ·PCB及蚀刻液的基本介绍 | 第9-13页 |
| ·PCB简介 | 第9页 |
| ·蚀刻液简介 | 第9-13页 |
| ·蚀刻液再生及回收铜的方法 | 第13-26页 |
| ·一般化学法 | 第13-15页 |
| ·置换法 | 第15-16页 |
| ·溶剂萃取法 | 第16-18页 |
| ·氧化物沉淀法 | 第18-20页 |
| ·化合物转化法 | 第20-22页 |
| ·电化学法 | 第22-26页 |
| ·本课题研究的意义、内容及创新点 | 第26-28页 |
| ·课题研究背景意义 | 第26-27页 |
| ·研究内容及方法 | 第27页 |
| ·本课题的创新点 | 第27-28页 |
| 第二章 试验原料、内容及方法 | 第28-39页 |
| ·试验原料及试剂 | 第28-29页 |
| ·试验原料 | 第28-29页 |
| ·辅助原料及相关试剂 | 第29页 |
| ·试验仪器及装置 | 第29-30页 |
| ·电化学行为研究及测试方法 | 第30-34页 |
| ·阴极电化学行为研究方法 | 第30-32页 |
| ·电化学行为测试方法 | 第32-34页 |
| ·工艺条件试验研究方法 | 第34-35页 |
| ·分析与检测表征方法 | 第35-39页 |
| ·化学分析 | 第35-38页 |
| ·检测与表征方法 | 第38-39页 |
| 第三章 酸性氯化铜体系铜氯配合物热力学分析 | 第39-48页 |
| ·Cu(Ⅱ)-NH_4Cl-HCl-H_2O体系铜(Ⅱ)氯配合物浓度分布 | 第39-41页 |
| ·Cu(Ⅰ)-NH_4Cl-HCI-H_2O体系铜(Ⅰ)氯配合物的浓度分布 | 第41-44页 |
| ·Cu(Ⅱ)-Cu(Ⅰ)-NH_3-HCl-H_2O体系的E-pH图 | 第44-48页 |
| 第四章 酸性氯化铜体系电沉积铜的电极过程机理研究 | 第48-65页 |
| ·电极反应分析 | 第48-50页 |
| ·阳极反应分析 | 第48-50页 |
| ·阴极反应分析 | 第50页 |
| ·阴极电化学行为 | 第50-60页 |
| ·扫描区间的选择 | 第50-52页 |
| ·添加剂用量的影响 | 第52-53页 |
| ·阴极液Cu~(2+)起始浓度的影响 | 第53-54页 |
| ·阴极液Cl~-起始浓度的影响 | 第54-55页 |
| ·溶液温度的影响 | 第55-57页 |
| ·扫描速度的影响 | 第57-58页 |
| ·圆盘电极转速的影响 | 第58-60页 |
| ·电结晶铜的成核机理 | 第60-63页 |
| ·本章小结 | 第63-65页 |
| 第五章 酸性氯化铜蚀刻废液隔膜电沉积铜的工艺研究 | 第65-77页 |
| ·单因素条件实验 | 第65-72页 |
| ·阴极电流密度的影响 | 第65-66页 |
| ·阴极液起始Cu~(2+)浓度的影响 | 第66-69页 |
| ·阴极液起始Cl~-浓度的影响 | 第69-70页 |
| ·溶液温度的影响 | 第70-71页 |
| ·异极距的影响 | 第71-72页 |
| ·综合条件实验 | 第72-75页 |
| ·阴极铜板的表征 | 第75-76页 |
| ·宏观形貌 | 第75页 |
| ·SEM照片 | 第75-76页 |
| ·本章小结 | 第76-77页 |
| 第六章 结论及建议 | 第77-79页 |
| ·结论 | 第77-78页 |
| ·建议 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-84页 |
| 致谢 | 第84-85页 |
| 攻读学位期间的主要研究成果 | 第85页 |
