| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第一章 引言 | 第9-23页 |
| ·课题研究背景与意义 | 第9-12页 |
| ·红外传感器 | 第9-10页 |
| ·红外传感器在物联网中的应用 | 第10-12页 |
| ·单片集成热电堆红外传感器 | 第12-17页 |
| ·单片集成 MEMS 技术 | 第12-14页 |
| ·微机械热电堆红外传感器 | 第14-16页 |
| ·单片集成热电堆红外探测器国内外发展现状 | 第16-17页 |
| ·IP 概述 | 第17-21页 |
| ·IP 核可复用技术 | 第18-19页 |
| ·单片集成 MEMS 器件及接口电路 IP 库的建立 | 第19-21页 |
| ·本论文的主要研究内容 | 第21-22页 |
| ·本章小结 | 第22-23页 |
| 第二章 热敏 MEMS 界面电路 | 第23-40页 |
| ·热敏 MEMS 界面电路理论基础和分析 | 第23-27页 |
| ·热敏 MEMS 界面电路前置放大器国内外发展现状 | 第27-29页 |
| ·运算放大器设计的基本理论 | 第29-39页 |
| ·主要性能参数 | 第29-31页 |
| ·MOSFET 的基本理论 | 第31-35页 |
| ·MOSFET 的二级效应 | 第35-36页 |
| ·单管结构与共源共栅结构 | 第36-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第三章 高性能运算放大器的设计 | 第40-58页 |
| ·运放的基本结构 | 第40-44页 |
| ·套筒式共源共栅结构 | 第40-41页 |
| ·折叠式共源共栅结构 | 第41-43页 |
| ·全差分运放 | 第43-44页 |
| ·典型共模反馈结构 | 第44-48页 |
| ·双差分对共模反馈 | 第44-45页 |
| ·开关电容共模反馈 | 第45-47页 |
| ·CMOS 线性跨阻结构 | 第47-48页 |
| ·高性能运算放大器的设计与仿真 | 第48-57页 |
| ·斩波前置预放大运放 | 第49-52页 |
| ·高增益运放 | 第52-54页 |
| ·高速度运放 | 第54-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第四章 版图设计与性能测试 | 第58-69页 |
| ·版图设计 | 第58-61页 |
| ·电路测试 | 第61-68页 |
| 本章小结 | 第68-69页 |
| 第五章 总结与展望 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及所取得的研究成果 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76页 |