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含香豆素类基团的荧光示踪水处理剂的制备及其性能研究

摘要第1-4页
Abstract第4-9页
1 绪论第9-15页
   ·有机缓蚀剂第9-10页
     ·有机绥蚀剂作用原理第9页
     ·聚合物缓蚀剂第9-10页
     ·有机缓蚀剂复配研究第10页
     ·有机缓蚀剂性能测试第10页
   ·标记聚合物第10-13页
     ·标记聚合物的应用第11页
     ·传统的聚合物监测技术的局限性第11页
     ·荧光标记聚合物的发展第11-12页
     ·荧光标记聚合物的应用(絮凝剂)第12-13页
   ·本论文研究内容第13-15页
2 含香豆素类基团的季铵盐盐酸酸洗缓蚀剂的合成与性能研究第15-54页
   ·概述第15页
   ·主要原料与仪器第15页
   ·合成实验第15-19页
     ·合成路线第16-17页
     ·合成步骤第17-18页
     ·合成机理推断第18-19页
   ·产物鉴定及表征第19-27页
     ·DMMPAB的结构表征第19-22页
     ·DMMEAB的结构表征第22-24页
     ·DMAPAB的结构表征第24-27页
   ·合成最佳条件确定第27-29页
     ·反应物摩尔比的选择第27页
     ·反应溶剂的选择第27-28页
     ·反应温度的选择第28页
     ·反应时间第28-29页
     ·是否加阻聚剂第29页
     ·最佳工艺的选择第29页
   ·季铵盐单体性能研究第29-52页
     ·性能研究第29-31页
     ·讨论与分析第31-52页
   ·本章小结第52-54页
3 荧光标记水溶性低聚物缓蚀阻垢剂的合成与性能研究第54-84页
   ·概述第54页
   ·主要原料与仪器第54页
   ·合成实验第54-57页
     ·合成路线第54-55页
     ·实验步骤第55-56页
     ·合成机理推断第56-57页
   ·产品基本物理特性及表征第57-61页
     ·分析检测第57-58页
     ·结果讨论与分析第58-61页
   ·最佳合成条件确定第61-64页
     ·反应物配比对极限粘数的影响第61-62页
     ·引发剂量对极限粘数的影响第62页
     ·温度对极限粘数的影响第62-63页
     ·分子量调节剂的用量对极限粘数的影响第63页
     ·反应时间对极限粘数的影响第63-64页
     ·最佳工艺条件的选择第64页
   ·性能研究第64-82页
     ·性能测试实验第64-65页
     ·结果及分析第65-82页
   ·本章小结第82-84页
4 香豆素类荧光标记水溶性低聚物与植物缓蚀剂(竹叶提取物)的复配研究第84-92页
   ·概述第84页
   ·实验部分第84-90页
     ·主要原料与仪器第84页
     ·植物缓蚀剂提取第84页
     ·缓蚀实验第84-90页
   ·小结第90-92页
5 结论与展望第92-94页
   ·本论文研究结论第92-93页
   ·展望第93-94页
致谢第94-95页
参考文献第95-100页
附录第100页

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