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Si3N4陶瓷超声旋转磨削加工过程技术研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-9页
第1章 绪论第9-18页
   ·课题来源第9页
   ·课题研究目的及意义第9-10页
   ·超声旋转磨削加工技术发展现状第10-15页
     ·超声旋转磨削加工机理研究现状第10-11页
     ·超声旋转磨削加工设备研究现状第11-13页
     ·超声旋转磨削加工工艺技术研究分析第13-15页
   ·氮化硅陶瓷材料超声旋转磨削加工存在的问题第15-16页
   ·论文主要研究内容第16-18页
第2章 超声旋转磨削加工机理研究第18-33页
   ·陶瓷材料加工裂纹种类分析第18-19页
   ·陶瓷材料加工内部应力状态分析第19-23页
     ·受法向集中力作用应力场第20-21页
     ·受切向集中力作用应力场第21-22页
     ·残余组元压痕应力场第22-23页
     ·材料内部应力场分布第23页
   ·裂纹产生位置第23-26页
   ·裂纹的生长及平衡第26-31页
     ·裂纹应力场强度分析第26-29页
     ·裂纹的生长及平衡条件第29-30页
     ·裂纹尺寸分析第30-31页
   ·超声旋转磨削加工材料去除过程第31-32页
   ·本章小结第32-33页
第3章 基于扩展有限元法(XFEM)的超声旋转磨削加工机理仿真第33-45页
   ·XFEM 概述第33-35页
     ·XFEM 定义及其特点第33页
     ·XFEM 裂纹扩展理论基础第33-35页
   ·超声旋转磨削加工机理仿真在 ABAQUS 中的实现第35-44页
     ·仿真软件简介第35-36页
     ·基于 XFEM 的超声旋转磨削加工机理仿真流程第36-37页
     ·几何模型建立第37页
     ·材料属性设置第37-38页
     ·接触关系及 XFEM 分析设置第38页
     ·分析步及边界条件设置第38-39页
     ·网格划分第39页
     ·结果分析第39-44页
   ·本章小结第44-45页
第4章 Si_3N_4陶瓷材料超声旋转磨削加工材料去除率(MRR)模型研究第45-53页
   ·Si_3N_4陶瓷材料超声旋转磨削加工材料去除机理第45-46页
   ·材料去除率模型第46-48页
   ·材料去除率模型实验验证第48-52页
     ·实验方案第48-50页
     ·实验结果及其分析第50-52页
   ·本章小结第52-53页
第5章 Si_3N_4陶瓷材料叶片超声旋转磨削加工过程研究第53-59页
   ·加工工艺确定第53-54页
   ·基于 UG 的数控加工程序生成第54-55页
     ·单个叶片三维参数模型建立第54页
     ·刀路轨迹规划第54-55页
     ·后置处理第55页
     ·虚拟仿真及数控程序验证第55页
   ·加工结果分析第55-58页
     ·加工效率分析第56页
     ·加工表面质量分析第56-57页
     ·切削力结果分析第57-58页
   ·本章小结第58-59页
结论第59-61页
参考文献第61-66页
攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果第66-67页
致谢第67页

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