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复合材料Z-pin增强技术及力学性能研究

摘要第1-5页
Abstract第5-11页
第一章 绪论第11-19页
   ·复合材料发展现状及其结构特点第11-12页
   ·复合材料增强技术第12-14页
     ·三维编织技术第12-13页
     ·缝合技术第13页
     ·层间颗粒增韧技术第13-14页
   ·Z-pin 增强技术的发展及应用第14-16页
   ·Z-pin 增强技术国内外研究现状第16-17页
   ·本文研究意义和主要内容第17-19页
第二章 微径Z-pin 拉挤设备及工艺研究第19-31页
   ·拉挤工艺及拉挤设备第19-27页
     ·Z-pin 拉挤机第19-23页
     ·拉挤工艺探索第23-27页
   ·Z-pin 质量检测第27-29页
     ·Z-pin 剪切试验规划第27-28页
     ·Z-pin 剪切试验结果与分析第28-29页
   ·本章小结第29-31页
第三章 Z-pin 增强层合板的制备第31-38页
   ·Z-pin 转移植入工艺研究第31-34页
     ·泡沫载体的选择第31-32页
     ·Z-pin 数控植入机第32-33页
     ·超声植入机第33-34页
   ·固化工艺探索第34-37页
     ·平板硫化机第35-36页
     ·固化工艺探索第36-37页
   ·本章小结第37-38页
第四章 Z-pin 增强层合板结合强度试验研究第38-55页
   ·结合强度的理论探索第38-40页
     ·机械结合第39页
     ·化学结合第39-40页
   ·Ⅰ型的层间断裂韧性实验研究第40-47页
     ·Ⅰ型的层间断裂韧性实验规划第40-42页
     ·Ⅰ型的层间断裂韧性实验过程第42-43页
     ·Ⅰ型的层间断裂韧性实验结果及分析第43-47页
   ·Ⅱ型层间断裂韧性实验研究第47-49页
     ·Ⅱ型层间断裂韧性实验过程及实验结果第47-48页
     ·Ⅱ型层间断裂韧性实验结果分析第48-49页
   ·桥率实验研究第49-54页
     ·桥率实验规划及试验结果第49-52页
     ·桥率实验结果分析第52-54页
   ·本章小结第54-55页
第五章 Z-pin 增强层合板冲击后压缩试验探索第55-63页
   ·试验规划及试验过程第55-58页
     ·CAI 试验规划第55-56页
     ·CAI 试验过程第56-58页
   ·试验结果及分析第58-62页
   ·本章小结第62-63页
第六章 总结与展望第63-65页
   ·本文工作总结第63-64页
   ·后继工作展望第64-65页
参考文献第65-68页
致谢第68-69页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第69页

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