用于电子工业的超细银粉与导电银浆的制备及研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 超细银粉制备的研究进展 | 第6-16页 |
| ·银粉制备的研究背景 | 第6-7页 |
| ·国内外银粉的生产现状 | 第7-8页 |
| ·银粉的应用 | 第8-10页 |
| ·超细银粉的主要制备方法 | 第10-15页 |
| ·球形超细银粉的制备 | 第10-13页 |
| ·非球形超细银粉的制备 | 第13-15页 |
| ·存在问题和研究展望 | 第15-16页 |
| 第二章 导电浆料的研究进展 | 第16-30页 |
| ·研究背景与意义 | 第16-17页 |
| ·导电浆料的分类、组成和导电机理 | 第17-22页 |
| ·导电浆料的分类 | 第17-20页 |
| ·导电浆料的组成 | 第20-21页 |
| ·导电浆料的导电机理 | 第21-22页 |
| ·导电浆料的应用 | 第22-25页 |
| ·晶片粘贴 | 第22-23页 |
| ·倒装芯片连接 | 第23-24页 |
| ·表面安装 | 第24-25页 |
| ·导电浆料的研究进展 | 第25-28页 |
| ·浆料导电性能的提高 | 第25-27页 |
| ·浆料力学性能的提高 | 第27-28页 |
| ·本论文的研究内容和目的 | 第28-30页 |
| 第三章 超细银粉的化学沉积法制备与表征 | 第30-42页 |
| ·试验方法及原理 | 第30-32页 |
| ·试剂及仪器 | 第30页 |
| ·试验方法 | 第30页 |
| ·试验原理 | 第30-32页 |
| ·不同工艺条件对产物性状与产率的影响 | 第32-37页 |
| ·PVP浓度变化 | 第32-34页 |
| ·硝酸银浓度变化 | 第34-36页 |
| ·固液分离工艺 | 第36-37页 |
| ·超细银粉的表征 | 第37-41页 |
| ·XRD分析 | 第37-38页 |
| ·高温灼烧试验 | 第38-39页 |
| ·TEM分析 | 第39-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 环氧树脂基导电导热及电磁屏蔽银浆的制备 | 第42-47页 |
| ·试验方法及原理 | 第42-43页 |
| ·试剂及仪器 | 第42页 |
| ·银浆的主要成分 | 第42页 |
| ·银浆的制备 | 第42页 |
| ·银浆导电性能的测定 | 第42-43页 |
| ·结果与讨论 | 第43-47页 |
| ·导电浆料的形貌 | 第43页 |
| ·银粉填充量对导电浆料电阻率的影响 | 第43-44页 |
| ·银粉填充量对导电浆料拉伸性能的影响 | 第44页 |
| ·树脂及固化剂、稀释剂的挥发性 | 第44-45页 |
| ·树脂与固化剂比例对导电率影响 | 第45页 |
| ·最终确定的导电银浆各组分配比 | 第45-47页 |
| 第五章 结论 | 第47-48页 |
| 参考文献 | 第48-52页 |
| 作者在硕士研究生学习期间发表或待发表的论文 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
