| 中文摘要 | 第1-5页 |
| 英文摘要 | 第5-8页 |
| 第一章、文献综述 | 第8-23页 |
| ·介孔材料研究概况 | 第8-15页 |
| ·前言 | 第8-9页 |
| ·合成方法 | 第9页 |
| ·介孔材料的分类 | 第9-12页 |
| ·合成机理 | 第12-13页 |
| ·介孔材料的表征 | 第13-14页 |
| ·介孔材料的应用 | 第14-15页 |
| ·化学修饰电极 | 第15-17页 |
| ·修饰电极的种类 | 第15-16页 |
| ·化学修饰电极的应用 | 第16-17页 |
| ·化学修饰电极的展望 | 第17页 |
| ·本工作的意义 | 第17-19页 |
| 参考文献 | 第19-23页 |
| 第二章、有序介孔碳的合成与表征 | 第23-30页 |
| ·前言 | 第23页 |
| ·实验部分 | 第23-24页 |
| ·实验药品 | 第23页 |
| ·实验仪器 | 第23-24页 |
| ·表征仪器和方法 | 第24页 |
| ·有序介孔碳 CMK-3 的制备 | 第24页 |
| ·有序介孔碳 CMK-3 的表征 | 第24-27页 |
| ·X-射线衍射（XRD） | 第24-25页 |
| ·N_2 吸附-脱附等温线和孔径分布 | 第25页 |
| ·透射电镜分析（TEM） | 第25-26页 |
| ·傅立叶红外光谱表征（FT-IR） | 第26-27页 |
| ·小结 | 第27-28页 |
| 参考文献 | 第28-30页 |
| 第三章、有序介孔碳/Nafion 膜修饰电极对多巴胺的催化氧化 | 第30-42页 |
| ·前言 | 第30-31页 |
| ·实验部分 | 第31-32页 |
| ·实验药品及处理方法 | 第31-32页 |
| ·实验仪器 | 第32页 |
| ·修饰电极的制备 | 第32页 |
| ·测定方法 | 第32页 |
| ·结果与讨论 | 第32-39页 |
| ·修饰前后电化学行为变化 | 第32-34页 |
| ·扫描速率对电化学行为的影响 | 第34-36页 |
| ·支持电解质酸度的影响 | 第36-37页 |
| ·AA 存在时对DA 测定的影响 | 第37-38页 |
| ·复合膜厚度的影响 | 第38-39页 |
| ·电极的重现性和稳定性 | 第39页 |
| ·小结 | 第39-40页 |
| 参考文献 | 第40-42页 |
| 第四章、有序介孔碳/DDAB 表面活性剂膜修饰电极对硝基苯的电化学还原 | 第42-51页 |
| ·前言 | 第42-43页 |
| ·实验部分 | 第43-44页 |
| ·实验药品 | 第43页 |
| ·实验仪器 | 第43页 |
| ·修饰电极的制备 | 第43页 |
| ·实验方法 | 第43-44页 |
| ·结果与讨论 | 第44-50页 |
| ·硝基苯在裸电极和修饰电极上的电化学行为 | 第44页 |
| ·氧化峰和还原峰的分析 | 第44-45页 |
| ·扫描速率对峰电流的影响 | 第45-46页 |
| ·支持电解质酸度的影响 | 第46-47页 |
| ·线性范围及检测限 | 第47页 |
| ·电极的重现性和稳定性 | 第47-48页 |
| ·化学参数的测定 | 第48-50页 |
| ·小结 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 在学期间公开发表论文及著作情况 | 第54页 |