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基于MSP430的热棒工作状态分析系统

摘要第1-5页
Abstract第5-10页
第一章 绪论第10-14页
   ·选题依据及研究背景第10页
   ·课题研究意义第10-11页
   ·论文完成情况第11-12页
     ·热棒工作状态检测方案确定第11页
     ·接触式热棒温度采集仪第11页
     ·非接触式热棒温度采集仪及采集软件第11-12页
     ·热棒工作状态分析软件第12页
   ·论文的组织结构第12-14页
第二章 热棒简介第14-20页
   ·热棒的结构第14-15页
     ·热棒的外部结构及工艺要求第14页
     ·热棒的内部工质第14-15页
   ·热棒的工作原理第15-16页
   ·热棒的特点第16页
   ·热棒的使用情况第16-17页
     ·青藏公路热棒使用情况第16页
     ·青藏公路热棒埋设情况第16-17页
   ·热棒的使用效果第17-20页
     ·清水河地区环境简介第17页
     ·清水河试验热棒埋设情况第17-18页
     ·使用效果分析第18-20页
第三章 热棒工作状态检测方案论证第20-24页
   ·现有热棒检测技术介绍第20-21页
     ·起动性能和等温性能检测第20页
     ·超声波检测第20页
     ·密封性检测第20页
     ·热传导性能检测第20-21页
     ·现有热棒检测技术分析第21页
   ·方案设计第21-22页
     ·方案一第21-22页
     ·方案二第22页
     ·方案三第22页
   ·方案比较第22-23页
     ·测量准确性比较第22-23页
     ·使用方便性比较第23页
     ·工程复杂性比较第23页
     ·其他比较第23页
   ·方案确定及难点第23-24页
第四章 接触式热棒温度采集仪设计第24-44页
   ·需求分析第24-25页
     ·温度采集仪的功能要求第24页
     ·温度采集仪的性能要求第24-25页
   ·温度传感器简介第25-27页
     ·热电阻的工作原理第25页
     ·铂热电阻的数学模型第25-26页
     ·温度传感器的性能第26-27页
   ·硬件设计第27-32页
     ·CPU的选择第27-28页
       ·CPU选择依据第27-28页
       ·MSP430F449简介第28页
     ·前向通道模块设计第28-30页
     ·供电电路模块设计第30页
     ·人机交互模块设计第30-31页
       ·键盘输入模块设计第31页
       ·液晶显示模块设计第31页
     ·通信模块设计第31-32页
   ·软件设计第32-41页
     ·主程序设计第32-33页
     ·初始化程序设计第33-34页
     ·键盘扫描模块设计第34页
     ·液晶显示模块设计第34-35页
     ·菜单管理模块设计第35-37页
       ·关键变量介绍第36-37页
       ·菜单管理方法第37页
     ·温度采集模块设计第37-38页
     ·数据存储器操作模块设计第38-40页
       ·数据存储格式第38-39页
       ·数据查看第39页
       ·数据删除第39页
       ·数据整理第39-40页
     ·通信模块设计第40-41页
   ·测试结果分析第41-44页
     ·对精密电阻测试结果的分析第41-42页
     ·对铂电阻温度传感器测试结果的分析第42-44页
第五章 非接触式红外热棒温度采集仪设计第44-54页
   ·红外测温的原理第44页
   ·红外探头简介第44-45页
   ·总体结构第45页
   ·PC机红外温度采集软件设计第45-48页
     ·通信模块设计第45-46页
     ·数据存储模块设计第46页
     ·采集辅助模块设计第46-48页
   ·便携式非接触式红外热棒温度采集仪设计第48-52页
     ·通信模块的改进第48-51页
       ·RS-232引脚意义简介第48-49页
       ·通信模块硬件改进第49-50页
       ·通信模块软件改进第50-51页
     ·其它软件设计第51-52页
       ·数据转换模块设计第51页
       ·数据存储格式设计第51-52页
   ·红外探头测试分析第52-54页
     ·时间因素第52-53页
       ·时间因素对测量稳定性的影响第52页
       ·时间因素对温度响应的影响第52-53页
     ·透射率第53页
     ·反射率第53页
     ·发射率第53-54页
第六章 热棒数据分析第54-66页
   ·热棒工作状态理论分析及温度数据采集方法第54页
   ·实验室模拟热棒数据分析第54-56页
     ·工作时热棒数据分析第55页
     ·非工作时热棒数据分析第55-56页
   ·现场热棒数据分析第56-63页
     ·二月份现场热棒数据分析第56-59页
     ·四月份现场热棒数据分析第59-63页
     ·十月份现场热棒数据分析第63页
   ·现场热棒测试总结第63-66页
     ·影响散热片温度的因素分析第64页
       ·环境温度第64页
       ·太阳辐射第64页
       ·内部上传的热量第64页
     ·影响温度采集的干扰因素分析第64-65页
     ·现场热棒测试方案确定第65页
     ·热棒工作状态分析方法确定第65-66页
第七章 热棒工作状态分析软件设计第66-80页
   ·需求分析第66页
   ·热棒工作状态分析尺度确定第66-69页
   ·数据库及分析软件的设计第69-70页
   ·分析软件关键算法设计第70-80页
     ·数据库导入模块第70-71页
       ·数据重复性检测方案设计第70页
       ·数据完整性检测和数据补全算法第70页
       ·数据格式化算法第70-71页
     ·数据处理模块第71-76页
       ·最小二乘法简介第72-74页
       ·双最小二乘法线性拟合第74-76页
     ·结果显示模块第76-80页
       ·t-h图形显示设计第76-77页
       ·温谱图显示设计第77-80页
第八章 总结和展望第80-86页
   ·论文总结第80页
   ·展望第80-86页
     ·数据采集方法的改进第80-83页
       ·扫描式数据采集法第80-81页
       ·扫描式数据采集理论分析第81-83页
     ·散热段温度采集点数的减少第83-84页
     ·分析尺度制定的理论依据研究第84-86页
参考文献第86-89页
攻读硕士学位期间发表论文第89-90页
致谢第90-91页
附录第91-93页

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