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1310nm垂直腔面发射激光器设计与研制

摘要第1-5页
Abstract第5-10页
第一章 引言第10-23页
   ·垂直腔面发射激光器(VCSEL)的应用第10-11页
   ·VCSEL原理及其在长波长领域的困难第11-14页
     ·VCSEL原理第11-12页
     ·法布里-珀罗共振腔等效结构第12页
     ·影响VCSEL性能的因素第12-13页
     ·长波长器件的困难第13-14页
   ·VCSEL 工艺方案第14-16页
     ·环形电极第14-15页
     ·离子注入第15页
     ·掩埋异质结第15-16页
     ·介质孔径第16页
   ·长波长VCSEL研究进展第16-19页
   ·晶片直接键合技术概况第19-21页
   ·本论文研究意义及内容第21-22页
   ·本章小结第22-23页
第二章 VCSEL结构设计和数值模拟第23-52页
   ·有源区设计第23-29页
     ·InAsP/InGaAsP量子阱结构第24-26页
     ·电子限制层第26-29页
   ·VCSEL整体结构设计第29-34页
     ·周期性结构的反射率公式第29-30页
     ·VCSEL结构第30-32页
     ·传递矩阵法第32-34页
   ·VCSEL器件阈值特性分析第34-43页
     ·分布布拉格反射镜的等效第34-36页
     ·VCSEL结构等效第36-38页
     ·阈值特性分析第38-43页
   ·VCSEL器件的数值模拟第43-50页
     ·描述VCSEL的光-电-热方程第43-46页
     ·有源区中载流子分布的自洽求解第46-50页
   ·本章小结第50-52页
第三章 1310nm VCSEL材料的分子束外延第52-72页
   ·Ⅲ-Ⅴ材料的光学性质第52-57页
     ·带边吸收第52-54页
     ·带间跃迁吸收第54页
     ·带内跃迁吸收第54-57页
   ·Ⅲ-Ⅴ材料的电导率第57-58页
   ·GaAs/AlAs DBR的n型掺杂优化第58-60页
   ·分子束外延简介第60-63页
   ·1310nm VCSEL材料的生长第63-71页
     ·生长速率控制第64-65页
     ·DBR生长第65-68页
     ·有源区生长第68-71页
   ·本章小结第71-72页
第四章 InP/GaAs晶片直接键合第72-87页
   ·引言第72-73页
   ·InP-GaAs直接键合工艺流程第73-77页
     ·腐蚀表面沟道第73-74页
     ·表面清洁第74页
     ·晶片叠合第74-76页
     ·高温退火键合第76-77页
     ·衬底去除第77页
   ·键合质量表征第77-86页
     ·表面沟道的作用第77-78页
     ·表面形貌第78-80页
     ·均匀性表征第80-85页
     ·InP薄膜中的剩余应力第85-86页
   ·本章小结第86-87页
第五章 直接键合外延结构性能表征第87-106页
   ·InP-GaAs键合异质结的Ⅰ-Ⅴ特性第87-89页
   ·键合对InAsP/InGaAsP量子阱发光性能的影响第89-94页
     ·InAsP/InGaAsP量子阱退火处理后的光致发光特性第90-92页
     ·InAsP/InGaAsP量子阱键合后的光致发光特性第92-93页
     ·高温下InAsP/InGaAsP量子阱的结构变化机制第93-94页
   ·键合对外延材料结构反射特性的影响第94-103页
     ·F-P共振腔及其理论反射特性第94-96页
     ·键合对F-P GaAs结构反射特性的影响第96-100页
     ·F-P InP/GaAs键合结构的反射特性与界面光学损耗第100-103页
   ·VCSEL共振腔模控制第103-105页
     ·InP的腐蚀第103-104页
     ·InGaAsP的腐蚀第104页
     ·InP/InGaAsP超晶格的腐蚀第104-105页
   ·本章小结第105-106页
第六章 器件结果与分析第106-118页
   ·1310nm VCSEL结构的键合制作第106-111页
     ·InP和GaAs基外延材料结构第106页
     ·直接键合第106-108页
     ·半腔VCSEL腔模的确定第108-109页
     ·1310nm键合VCSEL结构第109-111页
   ·1310nm VCSEL器件工艺制作流程第111-113页
   ·器件结果及其分析第113-116页
     ·半腔VCSEL的电致发光光谱第113页
     ·全腔1310nm VCSEL器件性能第113-114页
     ·结果分析与讨论第114-116页
   ·本章小结第116-118页
第七章 结论及展望第118-123页
   ·全文总结第118-120页
   ·晶片直接键合技术展望第120-123页
参考文献第123-134页
附录A 有效质量模型第134-138页
附录B 周期性多层结构反射率计算第138-144页
附录C 传递矩阵方法计算反射光谱第144-149页
附录D 泊松方程与扩散方程的自洽求解第149-153页
附录E 直接键合工艺流程第153-154页
发表文章及申请专利目录第154-156页
致谢第156-157页
作者简历第157页

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