| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-12页 |
| ·开发背景与选题意义 | 第8页 |
| ·激光雕刻加工的发展背景及基本现状 | 第8-10页 |
| ·嵌入式微处理器在工业控制应用上的优势 | 第10-11页 |
| ·本论文的主要工作 | 第11-12页 |
| 第二章 系统原理及总体方案 | 第12-17页 |
| ·激光雕刻切割机的工作原理 | 第12-13页 |
| ·系统设计要求 | 第13-14页 |
| ·运动控制 | 第13页 |
| ·速度控制 | 第13-14页 |
| ·系统总体方案 | 第14-17页 |
| 第三章 系统硬件开发 | 第17-22页 |
| ·DSP 数控系统的控制要求 | 第17-18页 |
| ·系统硬件方案设计 | 第18-22页 |
| ·DM642 高速DSP 处理器 | 第18-19页 |
| ·DM642 与FPGA 组合协调控制 | 第19-22页 |
| 第四章 系统高速PCB设计与调试 | 第22-32页 |
| ·系统印刷电路板设计 | 第22-27页 |
| ·板级设计的理论基础 | 第22-23页 |
| ·高速PCB 设计的一般原则 | 第23-25页 |
| ·PCB 设计的电源和地线分配 | 第25-27页 |
| ·系统PCB 设计 | 第27-29页 |
| ·FPGA 硬件控制接口板硬件PCB 设计 | 第29-30页 |
| ·系统PCB 硬件调试 | 第30-32页 |
| 第五章 系统控制软件开发 | 第32-42页 |
| ·嵌入式操作系统的开发与应用 | 第32-33页 |
| ·DSP/BIOS 操作系统概述 | 第33-36页 |
| ·DSP/BIOS 的出现背景 | 第33-34页 |
| ·DSP/BIOS 操作系统简介 | 第34-35页 |
| ·DSP/BIOS 内核技术 | 第35-36页 |
| ·DSP/BIOS 的开发与应用 | 第36-37页 |
| ·基于DSP/BIOS 的激光雕刻切割控制系统软件开发 | 第37-42页 |
| ·主程序的开发 | 第38-40页 |
| ·控制系统主要模块的实现 | 第40-42页 |
| 第六章 总结与展望 | 第42-44页 |
| ·工作总结 | 第42-43页 |
| ·展望 | 第43-44页 |
| 参考文献 | 第44-46页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及参与的科研项目 | 第46-47页 |
| 致谢 | 第47-48页 |