平面粘弹性体热—湿应力有限元法及应用研究
| 第一章 绪论 | 第1-13页 |
| 1．1 研究的目的与意义 | 第5-7页 |
| 1．2 国内外研究概况 | 第7-12页 |
| 1．3 研究方法和内容 | 第12-13页 |
| 第二章 传热、传质耦合问题 | 第13-28页 |
| 2．1 基本方程 | 第13-14页 |
| 2．2 传热、传质问题有限元法分析 | 第14-20页 |
| 2．3 传热、传质耦合问题的有限元程序 | 第20-23页 |
| 2．4 程序验证 | 第23-28页 |
| 第三章 平面粘弹性体热—湿应力分析及其有限元程序 | 第28-52页 |
| 3．1 有关粘弹性理论 | 第28-32页 |
| 3．2 粘弹性积分型本构关系 | 第32-35页 |
| 3．3 平面粘弹性体应力有限元分析 | 第35-46页 |
| 3．4 平面粘弹性体热—湿应力有限元程序 | 第46-49页 |
| 3．5 有限元程序的验证 | 第49-52页 |
| 第四章 干燥中玉米应力的分析 | 第52-68页 |
| 4．1 玉米纵、横截面网格剖分 | 第52-55页 |
| 4．2 玉米的有关物性参数 | 第55-57页 |
| 4．3 玉米干燥中的温-湿度场分布 | 第57-62页 |
| 4．4 干燥过程中玉米应力分析 | 第62-68页 |
| 第五章 总 结 | 第68-70页 |
| 5．1 主要结论及研究成果 | 第68-69页 |
| 5．2 今后的研究方向 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 致谢 | 第74页 |
