| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第一章 前言 | 第9-14页 |
| ·课题来源及背景 | 第9-10页 |
| ·国内外进展 | 第10-13页 |
| ·国外的进展 | 第10-12页 |
| ·国内的进展 | 第12-13页 |
| ·本课题研究的目的和意义 | 第13-14页 |
| 第二章 原理部分 | 第14-19页 |
| ·电极电位 | 第14页 |
| ·电镀与电沉积的区别 | 第14-15页 |
| ·离子交换膜的原理 | 第15-17页 |
| ·脉冲电镀 | 第17-18页 |
| ·脉冲电镀的原理 | 第17页 |
| ·直流电镀与脉冲电镀 | 第17-18页 |
| ·金相显微镜分析 | 第18-19页 |
| 第三章 实验部分 | 第19-29页 |
| ·实验试剂 | 第19页 |
| ·实验仪器 | 第19-20页 |
| ·电解槽的制作 | 第20-21页 |
| ·实验操作 | 第21-29页 |
| ·阳极电解液的配制 | 第21页 |
| ·阴极电解液的配制 | 第21-22页 |
| ·阳极的制备 | 第22页 |
| ·阴极的制备 | 第22-23页 |
| ·电镀操作 | 第23页 |
| ·镀层的附着强度 | 第23页 |
| ·镀层孔隙的测量 | 第23-24页 |
| ·镀层的耐蚀性试验 | 第24-25页 |
| ·电镀液分散能力的测定 | 第25-27页 |
| ·电镀液覆盖能力的测定 | 第27页 |
| ·电解液极化曲线的测定 | 第27-28页 |
| ·镀件金相显微镜分析 | 第28-29页 |
| 第四章 实验结果与讨论 | 第29-54页 |
| ·电解槽的使用效果 | 第29页 |
| ·不同膜材料六价铬的消除 | 第29-30页 |
| ·不同条件对镀层的影响 | 第30-41页 |
| ·电流密度对镀层附着强度的影响 | 第30-32页 |
| ·pH值对镀层附着强度的影响 | 第32-33页 |
| ·电镀时间对镀层附着强度的影响 | 第33-34页 |
| ·电流密度对镀层孔隙率的影响 | 第34-35页 |
| ·pH值对镀层孔隙率的影响 | 第35-36页 |
| ·温度对镀层孔隙率的影响 | 第36-37页 |
| ·电镀时间对镀层孔隙率的影响 | 第37-38页 |
| ·电流密度对镀层耐蚀性的影响 | 第38-40页 |
| ·pH值对镀层耐蚀性的影响 | 第40-41页 |
| ·镀液性能的分析 | 第41-47页 |
| ·电流密度对电镀液分散能力的影响 | 第41-42页 |
| ·pH值对电镀液分散能力的影响 | 第42-44页 |
| ·温度对电镀液分散能力的影响 | 第44-45页 |
| ·电流密度对电镀液覆盖能力的影响 | 第45-46页 |
| ·搅拌速度对电镀液覆盖能力的影响 | 第46-47页 |
| ·极化曲线的测定 | 第47-51页 |
| ·添加剂 OP-10对铬电极表面极化行为的影响 | 第47-49页 |
| ·不同浓度添加剂 OP-10的铬电极表面极化曲线的测量 | 第49-50页 |
| ·不同量脲素的铬电极表面极化曲线的测量 | 第50-51页 |
| ·镀件金相分析 | 第51-54页 |
| 第五章 结论 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-59页 |
| 致谢 | 第59页 |