| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 1 绪论 | 第8-28页 |
| ·热电材料发展及研究现状 | 第8-10页 |
| ·热电效应及性能表征 | 第10-13页 |
| ·热电材料的应用及分类 | 第13-15页 |
| ·块体热电材料制备方法 | 第15-20页 |
| ·Bi_2Te_3 系热电材料简介 | 第20-22页 |
| ·本课题的目的与意义 | 第22-24页 |
| ·实验安排及测试手段 | 第24-28页 |
| 2 机械合金化 | 第28-33页 |
| ·机械合金化简述 | 第28-29页 |
| ·实验原料 | 第29-30页 |
| ·球磨时间对Bi_(0.4)Sb_(1.6)Te_3 合金化的影响 | 第30-31页 |
| ·球料比对Bi_(0.4)Sb_(1.6)Te_3 合金化的影响 | 第31-32页 |
| ·粉体形貌观察 | 第32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 3 P 型Bi_(0.4)Sb_(1.6)Te_3 块体材料的等离子活化烧结研究 | 第33-50页 |
| ·实验过程 | 第33-34页 |
| ·活化时间对材料热电性能影响 | 第34-37页 |
| ·保温烧结时间对材料热电性能影响 | 第37-42页 |
| ·脉冲电流大小对材料热电性能影响 | 第42-45页 |
| ·材料热导率测试 | 第45-46页 |
| ·材料组织形貌观察 | 第46-48页 |
| ·本章小结 | 第48-50页 |
| 4 PAS 工艺及掺杂对N 型Bi_2Te_(2.85)Se_(0.15) 热电性能的影响 | 第50-64页 |
| ·烧结温度对Bi_2Te_(2.85)Se_(0.15) 热电材料相对密度的影响 | 第50-51页 |
| ·烧结温度对Bi_2Te_(2.85)Se_(0.15) 热电材料微观组织影响 | 第51-53页 |
| ·烧结温度对Bi_2Te_(2.85)Se_(0.15) 材料热电性能的影响 | 第53-56页 |
| ·卤素离子掺杂对Bi_2Te_(2.85)Se_(0.15) 材料热电性能的影响 | 第56-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 5 全文总结及展望 | 第64-66页 |
| ·全文总结 | 第64-65页 |
| ·下一步工作展望 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-72页 |
