| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-19页 |
| ·低温共烧陶瓷技术 | 第8-11页 |
| ·LTCC技术简介 | 第8-9页 |
| ·LTCC工艺概述 | 第9-10页 |
| ·LTCC应用现状及未来展望 | 第10-11页 |
| ·LTCC介质材料 | 第11-17页 |
| ·LTCC介质材料的实现方法 | 第11-14页 |
| ·LTCC 基板、封装材料 | 第14-15页 |
| ·LTCC电子元器件材料 | 第15-16页 |
| ·存在问题与发展前景 | 第16-17页 |
| ·选题内容和依据 | 第17-19页 |
| 第二章 BaTiO_3陶瓷的微观结构及改性机理 | 第19-29页 |
| ·BaTiO_3 的微观结构与介电特性 | 第19-23页 |
| ·BaTiO_3 的微观结构 | 第19-20页 |
| ·BaTiO_3 的电畴结构 | 第20-21页 |
| ·BaTiO_3 的介电特性 | 第21-23页 |
| ·BaTiO_3 系统陶瓷的改性机理 | 第23-29页 |
| ·细晶理论 | 第23-24页 |
| ·相变扩散 | 第24-26页 |
| ·移动效应 | 第26页 |
| ·展宽效应 | 第26-29页 |
| 第三章 实验工艺与测试流程 | 第29-35页 |
| ·实验工艺流程 | 第29-32页 |
| ·配料 | 第30页 |
| ·一次球磨 | 第30页 |
| ·预烧熔块 | 第30页 |
| ·二次球磨 | 第30页 |
| ·炒蜡与过筛 | 第30-31页 |
| ·成型 | 第31页 |
| ·烧结成瓷 | 第31-32页 |
| ·涂银、烧银、焊引线 | 第32页 |
| ·实验测试流程 | 第32-35页 |
| ·测试内容 | 第32-33页 |
| ·测试仪器 | 第33-35页 |
| 第四章 BaTiO_3陶瓷低温烧结系统研究 | 第35-43页 |
| ·BaTiO_3 系统陶瓷的低温烧结机理 | 第35-37页 |
| ·低温烧结中的活性液相 | 第35-36页 |
| ·化学计量比对BaTiO_3 系统陶瓷的影响 | 第36-37页 |
| ·GE 玻璃作为添加剂的初步研究 | 第37-40页 |
| ·LiF-BaF_2 作为添加剂的初步研究 | 第40-43页 |
| 第五章 工艺条件对BaTiO_3 系统介电性能的影响 | 第43-50页 |
| ·烧结温度对系统介电性能的影响 | 第43-45页 |
| ·保温时间对系统介电性能的影响 | 第45-47页 |
| ·球磨时间对系统介电性能的影响 | 第47-50页 |
| 第六章 结果与讨论 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-55页 |
| 致谢 | 第55页 |