| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 引言 | 第10-11页 |
| 1 文献综述 | 第11-23页 |
| ·无模板法合成多级孔道沸石 | 第11-13页 |
| ·脱硅法合成多级孔道沸石 | 第11-13页 |
| ·脱铝法合成多级孔道沸石 | 第13页 |
| ·控制生长动力学合成多级孔道沸石 | 第13页 |
| ·硬模板法合成多级孔道沸石 | 第13-15页 |
| ·软模板法合成多级孔道沸石 | 第15-19页 |
| ·以水溶性有机聚合物为模板合成多级孔道沸石 | 第15页 |
| ·以有机硅烷为模板合成多级孔道沸石 | 第15-16页 |
| ·以传统表面活性剂为模板合成多级孔道沸石 | 第16-18页 |
| ·以新型铵盐结构导向剂为模板合成多级孔道沸石 | 第18-19页 |
| ·微波辅助法合成多级孔道沸石 | 第19-20页 |
| ·多级孔道沸石在甲基萘与甲醇烷基化合成2,6-二甲基萘应用 | 第20-21页 |
| ·本课题的选题依据、研究思路以及研究内容 | 第21-23页 |
| 2 实验部分 | 第23-27页 |
| ·主要原料 | 第23页 |
| ·催化剂的制备与成型 | 第23-24页 |
| ·催化剂的制备 | 第23-24页 |
| ·离子交换 | 第24页 |
| ·催化剂成型 | 第24页 |
| ·催化剂的表征方法 | 第24-25页 |
| ·XRD测试 | 第24页 |
| ·FT-IR光谱 | 第24页 |
| ·电镜分析 | 第24-25页 |
| ·催化剂比表面的测定 | 第25页 |
| ·催化剂性能评价 | 第25-27页 |
| ·催化反应实验 | 第25-26页 |
| ·产品分析 | 第26-27页 |
| 3 以乙烯基三乙氧基硅烷为模板剂合成多级孔道ZSM-5及催化应用 | 第27-34页 |
| ·引言 | 第27页 |
| ·实验部分 | 第27-28页 |
| ·实验结果与讨论 | 第28-33页 |
| ·合成材料的XRD与FT-IR表征 | 第28页 |
| ·合成材料的扫描电镜表征 | 第28-29页 |
| ·合成材料的透射电镜表征 | 第29-30页 |
| ·合成材料的氮吸附表征 | 第30-31页 |
| ·多级纳米晶堆积结构ZSM-5沸石的形成机理 | 第31-32页 |
| ·2-MN与甲醇烷基化合成2,6-DMN催化性能 | 第32-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 4 以CTAB为模板合成多级孔道ZSM-5及催化应用 | 第34-43页 |
| ·引言 | 第34页 |
| ·实验部分 | 第34-35页 |
| ·实验结果与讨论 | 第35-41页 |
| ·合成材料的XRD与FT-IR表征 | 第35页 |
| ·合成材料的扫描电镜表征 | 第35-37页 |
| ·合成材料的透射电镜表征 | 第37-38页 |
| ·合成材料的氮吸附表征 | 第38-39页 |
| ·NaOH对合成多级孔道ZSM-5沸石的影响 | 第39页 |
| ·多级孔道ZSM-5沸石的形成机理 | 第39-40页 |
| ·2-MN与甲醇烷基化合成2,6-DMN催化性能 | 第40-41页 |
| ·本章小结 | 第41-43页 |
| 5 微波辅助法合成多级孔道ZSM-5及催化应用 | 第43-56页 |
| ·引言 | 第43页 |
| ·以TPOAC为模板合成多级孔道ZSM-5及催化应用 | 第43-49页 |
| ·实验部分 | 第43-44页 |
| ·合成材料的XRD和FT-IR表征 | 第44-45页 |
| ·合成材料的扫描电镜表征 | 第45-46页 |
| ·合成材料的透射电镜表征 | 第46-47页 |
| ·合成材料氮吸附表征 | 第47-48页 |
| ·2-MN与甲醇烷基化合成2,6-DMN催化性能 | 第48-49页 |
| ·以TPOAC和OTAC混合物为模板合成多级孔道ZSM-5及催化应用 | 第49-53页 |
| ·实验部分 | 第49页 |
| ·合成材料的XRD和FT-IR表征 | 第49-50页 |
| ·合成材料的扫描电镜表征 | 第50-51页 |
| ·合成材料的透射电镜表征 | 第51-52页 |
| ·合成材料氮吸附表征 | 第52-53页 |
| ·2-MN与甲醇烷基化合成2,6-DMN催化性能 | 第53页 |
| ·微波辅助法与水热法合成多级孔道沸石的比较 | 第53-54页 |
| ·微波辅助法合成多级孔道沸石的形成机理 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 结论 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-62页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
