| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 1 绪论 | 第9-19页 |
| ·研究背景及问题的提出 | 第9-13页 |
| ·引言 | 第9-11页 |
| ·LED 封装 | 第11-13页 |
| ·LED 散热问题的提出 | 第13页 |
| ·国内外研究现状 | 第13-17页 |
| ·芯片散热结构 | 第13-16页 |
| ·散热基板 | 第16-17页 |
| ·论文选题目的和研究的主要内容 | 第17-19页 |
| ·本文研究的目的 | 第17页 |
| ·本文研究的主要内容 | 第17-19页 |
| 2 LED 散热基板的制备方法摸索 | 第19-33页 |
| ·LED 散热基板的简介 | 第19-20页 |
| ·磁控溅射法制备 AlN/Al 基板 | 第20-24页 |
| ·氮化铝薄膜性质 | 第20页 |
| ·实验仪器 | 第20页 |
| ·衬底的清洗 | 第20-21页 |
| ·实验过程 | 第21-22页 |
| ·氮化铝薄膜的制备条件 | 第22页 |
| ·氮化铝薄膜铝基板的制备结果 | 第22-24页 |
| ·阳极氧化法制备 Al2O3/Al 基板 | 第24-28页 |
| ·阳极氧化原理 | 第24-25页 |
| ·阳极氧化膜性能 | 第25页 |
| ·阳极氧化分类 | 第25-26页 |
| ·阳极氧化处理的主要工序 | 第26-27页 |
| ·阳极氧化铝基板的制备结果 | 第27-28页 |
| ·两种制备方法的比较 | 第28页 |
| ·电极制备 | 第28-31页 |
| ·化学镀铜 | 第28-30页 |
| ·磁控溅射制备铜电极 | 第30-31页 |
| ·本章小结 | 第31-33页 |
| 3 阳极氧化铝基板的制备与性能研究 | 第33-52页 |
| ·阳极氧化铝基板的制备实验 | 第33-35页 |
| ·正交试验设计原理 | 第33-34页 |
| ·正交表选择和因素、水平的确定 | 第34-35页 |
| ·实验 | 第35-36页 |
| ·实验材料及试样尺寸 | 第35页 |
| ·实验装置 | 第35页 |
| ·检测方法 | 第35-36页 |
| ·阳极氧化铝基板性能分析 | 第36-50页 |
| ·正交试验结果 | 第36页 |
| ·热学性能分析 | 第36-44页 |
| ·电学性能分析 | 第44-48页 |
| ·力学性能分析 | 第48-50页 |
| ·本章小结 | 第50-52页 |
| 4 阳极氧化铝基板在大功率LED 系统上的应用及相关散热技术的研究 | 第52-68页 |
| ·阳极氧化铝基板与现有LED 铝基板的性能比较 | 第52-58页 |
| ·LED 结温和失效概率 | 第52页 |
| ·样品制备 | 第52-53页 |
| ·两种铝基板的散热性能比较 | 第53-58页 |
| ·热管散热 | 第58-60页 |
| ·热管技术及其原理 | 第58-59页 |
| ·实验 | 第59-60页 |
| ·半导体制冷 | 第60-63页 |
| ·半导体制冷技术及其原理 | 第60-61页 |
| ·实验 | 第61-63页 |
| ·半导体制冷+热管 | 第63-64页 |
| ·两种散热方式的比较 | 第64-65页 |
| ·计算机模拟结果 | 第65-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 5 结论与展望 | 第68-70页 |
| ·结论 | 第68页 |
| ·展望 | 第68-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 附录 | 第75-86页 |
| A.作者在攻读学位期间发表的论文目录 | 第75-76页 |
| B.实验数据 | 第76-86页 |