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TDMoIP技术的研究与实现

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
第一章 绪论第7-9页
   ·TDMoIP技术背景和意义第7页
   ·国内外研究情况第7-8页
   ·本文主要内容和结构第8-9页
第二章 TDMoIP技术简介第9-21页
   ·TDMoIP技术第9-13页
     ·TDMoIP原理第9-10页
     ·TDMoIP封装技术第10-13页
   ·TDMoIP技术的关键问题研究第13-19页
     ·信令的转发第13页
     ·丢包和乱序第13-15页
     ·时钟同步第15-18页
     ·抖动缓冲区的设计第18-19页
   ·TDMoIP技术与VoIP技术的比较第19-20页
   ·TDMoIP技术实现第20-21页
第三章 E1overIP 电路仿真适配器总体设计第21-25页
   ·E1overIP 电路仿真适配器设计需求第21页
   ·E1overIP电路仿真适配器逻辑框图第21-22页
   ·E1overIP电路仿真适配器器件选型第22-25页
     ·FPGA选型第22-23页
     ·E1 芯片选择第23页
     ·MCU模块第23-24页
     ·电源模块与晶振第24-25页
第四章 E1overIP电路仿真适配器实现第25-53页
   ·E1overIP电路仿真适配器整体设计第25-26页
   ·E1overIP电路仿真适配器的初始化第26-31页
     ·DS2154 配置与初始化第26-29页
     ·FPGA配置与初始化第29-31页
   ·模块功能描述及信号定义第31-53页
     ·MAC模块第31-34页
     ·E1 数据接收模块第34-35页
     ·包头产生模块第35-36页
     ·发送缓存模块第36-38页
     ·接收缓存模块第38-41页
     ·队列管理模块第41-48页
     ·预调度器模块第48页
     ·E1 数据发送模块第48-49页
     ·时钟模块第49-53页
第五章 E1overIP电路仿真适配器的测试与调试第53-60页
   ·测试环境第53页
   ·E1overIP电路仿真适配器功能测试第53-60页
     ·MCU与FPGA间的通信测试第53-54页
     ·MCU与E1 芯片间的通信测试第54页
     ·E1 芯片的基本传输功能测试第54-56页
     ·FPGA的基本传输功能测试第56-58页
     ·单板测试第58-60页
结束语第60-61页
致谢第61-62页
参考文献第62-64页

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