| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-9页 |
| 第1章 引言 | 第9-14页 |
| ·选题背景及意义 | 第9-10页 |
| ·选题背景 | 第9-10页 |
| ·Cu 薄膜的应用前景 | 第10页 |
| ·Ti/Cu 薄膜的应用前景 | 第10页 |
| ·文献综述 | 第10-12页 |
| ·聚酰亚胺概述 | 第10-11页 |
| ·聚酰亚胺基Cu 膜与Ti/Cu 膜的制备方法与研究现状 | 第11-12页 |
| ·研究思路与论文结构 | 第12-14页 |
| ·研究思路 | 第12-13页 |
| ·论文结构 | 第13-14页 |
| 第2章 离子束薄膜制备技术 | 第14-25页 |
| ·离子束薄膜制备技术简介 | 第14-15页 |
| ·离子束溅射沉积技术（IBSD） | 第15页 |
| ·离子注入技术的原理与特点 | 第15-20页 |
| ·离子注入的原理 | 第15-16页 |
| ·离子注入的特点 | 第16-17页 |
| ·离子注入高分子聚合物 | 第17-18页 |
| ·Kaufman 离子源简介 | 第18-19页 |
| ·MEVVA 离子源简介 | 第19-20页 |
| ·离子注入与离子束溅射沉积复合技术 | 第20-23页 |
| ·离子束技术的复合方式 | 第20页 |
| ·离子束技术的复合特点 | 第20-21页 |
| ·离子束辅助沉积技术（IBAD） | 第21-23页 |
| ·离子束辅助沉积技术简介 | 第21页 |
| ·离子注入（轰击）对薄膜成长的影响 | 第21-23页 |
| ·多功能离子束薄膜沉积系统设备 | 第23-25页 |
| 第3章 离子束技术制备聚酰亚胺基Cu 膜与Ti/Cu 膜 | 第25-56页 |
| ·本章引言 | 第25页 |
| ·Cu 膜与Ti/Cu 膜的制备 | 第25-29页 |
| ·离子束溅射沉积法制备Cu 膜 | 第25-27页 |
| ·离子注入与离子束溅射沉积复合制备Cu 膜 | 第27页 |
| ·离子注入与离子束溅射沉积复合制备Ti/Cu 膜 | 第27-29页 |
| ·Cu 膜与Ti/Cu 膜的测试与分析 | 第29-45页 |
| ·样品分析方法概览 | 第29-30页 |
| ·薄膜的厚度 | 第30-31页 |
| ·XRD 薄膜物相分析 | 第31-33页 |
| ·SAN 薄膜元素深度分布研究 | 第33-35页 |
| ·AFM 薄膜表面形貌与粗糙度分析 | 第35-38页 |
| ·纳米压痕仪测试薄膜纳米硬度、弹性模量与结合力 | 第38-44页 |
| ·SEM 薄膜表面形貌观察 | 第44-45页 |
| ·聚酰亚胺基体离子辐照效应研究 | 第45-55页 |
| ·辐照效应研究概述 | 第45-46页 |
| ·聚酰亚胺离子注入样品制备 | 第46-47页 |
| ·离子注入聚酰亚胺基体AFM 分析 | 第47-50页 |
| ·AFM 粗糙度分析 | 第47-48页 |
| ·AFM 表面形貌分析 | 第48-50页 |
| ·离子注入聚酰亚胺基体SEM 分析 | 第50-53页 |
| ·SEM 表面形貌分析 | 第50-52页 |
| ·SEM 能谱分析 | 第52-53页 |
| ·聚酰亚胺基体离子辐照效应总结 | 第53-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第4章 离子束技术制备聚酯基Ti/Cu 膜 | 第56-62页 |
| ·本章引言 | 第56页 |
| ·聚酯基Ti/Cu 膜的制备 | 第56-57页 |
| ·聚酯基Ti/Cu 膜的性能分析 | 第57-61页 |
| ·聚酯基体的AFM 与SEM 分析 | 第57-59页 |
| ·Ti/Cu 膜的AFM 分析 | 第59-60页 |
| ·Ti/Cu 膜的SAN 分析 | 第60-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 第5章 镍丝表面离子束技术沉积Cu 膜的工艺与性能研究 | 第62-69页 |
| ·本章引言 | 第62页 |
| ·镍丝表面沉积Cu 膜的工艺 | 第62-65页 |
| ·镍丝的尺寸与形状 | 第62-63页 |
| ·镍丝表面沉积Cu 膜的工艺探索 | 第63-65页 |
| ·镍丝表面沉积Cu 膜的SEM 分析 | 第65-68页 |
| ·Cu 膜的SEM 分析方法介绍 | 第65页 |
| ·Cu 膜的厚度分析 | 第65-67页 |
| ·Cu 膜的缺陷分析 | 第67-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 第6章 结论 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第77页 |
