| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3-4页 |
| 1 绪论 | 第7-15页 |
| 1.1 选题背景及意义 | 第7页 |
| 1.2 金属微通道制作工艺的研究现状 | 第7-9页 |
| 1.3 大厚度SU-8胶膜制作的研究现状 | 第9-12页 |
| 1.3.1 SU-8胶厚均匀性 | 第9-11页 |
| 1.3.2 SU-8胶紫外光刻 | 第11-12页 |
| 1.4 电铸均匀性的研究现状 | 第12-13页 |
| 1.5 本文的研究内容 | 第13-15页 |
| 2 金属微通道的制作工艺方案及厚胶膜厚度的测量方法 | 第15-25页 |
| 2.1 金属微通道结构 | 第15-16页 |
| 2.2 制作工艺方案确定 | 第16-21页 |
| 2.2.1 工艺技术选择 | 第16页 |
| 2.2.2 基底材料选择 | 第16-17页 |
| 2.2.3 光刻胶选择 | 第17-19页 |
| 2.2.4 工艺路线选择 | 第19-20页 |
| 2.2.5 掩膜版设计 | 第20-21页 |
| 2.3 胶厚测量方法 | 第21-24页 |
| 2.3.1 胶厚测量方法研究 | 第21-22页 |
| 2.3.2 基于折射率的胶厚测量方法 | 第22-24页 |
| 2.4 本章小结 | 第24-25页 |
| 3 金属微通道电铸胶膜的制作工艺研究 | 第25-35页 |
| 3.1 SU-8胶膜厚度均匀性 | 第25-30页 |
| 3.1.1 涂胶方式 | 第25-28页 |
| 3.1.2 胶厚不均匀产生的原因 | 第28页 |
| 3.1.3 胶厚不均匀对胶膜的影响 | 第28-30页 |
| 3.2 磨削抛光改善胶厚均匀性 | 第30-32页 |
| 3.2.1 实验流程 | 第30页 |
| 3.2.2 实验结果分析 | 第30-32页 |
| 3.3 SU-8胶膜光刻工艺 | 第32-34页 |
| 3.3.1 曝光剂量对胶膜质量的影响 | 第32-33页 |
| 3.3.2 光刻实验 | 第33-34页 |
| 3.4 本章小结 | 第34-35页 |
| 4 金属微通道铸层均匀性研究 | 第35-48页 |
| 4.1 铸层厚度不均匀的原因 | 第35-36页 |
| 4.2 辅助阴极改善微通道铸层均匀性仿真 | 第36-44页 |
| 4.2.1 建立仿真模型 | 第37-39页 |
| 4.2.2 仿真结果分析 | 第39-44页 |
| 4.3 辅助阴极改善微通道铸层均匀性实验 | 第44-47页 |
| 4.3.1 实验过程 | 第44-45页 |
| 4.3.2 铸层厚度测量方案 | 第45页 |
| 4.3.3 实验结果分析 | 第45-47页 |
| 4.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 5 金属微通道的制作 | 第48-60页 |
| 5.1 制作流程 | 第48-52页 |
| 5.1.1 基底预处理 | 第48-49页 |
| 5.1.2 胶膜制作 | 第49-51页 |
| 5.1.3 微电铸铜 | 第51-52页 |
| 5.1.4 电铸后处理 | 第52页 |
| 5.2 SU-8去胶工艺研究 | 第52-59页 |
| 5.2.1 常用去胶方法 | 第53-54页 |
| 5.2.2 高温灰化去胶实验 | 第54-56页 |
| 5.2.3 二氧化碳激光去胶 | 第56-59页 |
| 5.3 尺寸测量 | 第59页 |
| 5.4 本章小结 | 第59-60页 |
| 结论 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-68页 |