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基于SM4与ECC数字信封的算法设计

摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章 绪论第8-12页
    1.1 选题背景与意义第8页
    1.2 国内外研究现状第8-10页
    1.3 研究内容与设计指标第10页
        1.3.1 研究内容第10页
        1.3.2 设计指标第10页
    1.4 论文组织第10-12页
第二章 相关密码学的基本原理第12-22页
    2.1 SM4算法第12-14页
        2.1.1 SM4加密算法第13页
        2.1.2 密钥扩展算法第13-14页
    2.2 ECC算法相关理论第14-19页
        2.2.1 有限域第14页
        2.2.2 二进制域第14-15页
        2.2.3 椭圆密码曲线第15页
        2.2.4 椭圆曲线群运算第15-18页
        2.2.5 ECC协议第18-19页
    2.3 混合加解密机制第19-20页
    2.4 本章小结第20-22页
第三章 数字信封的算法分析与设计第22-38页
    3.1 混合加解密算法设计第22-23页
    3.2 SM4算法分析设计第23-25页
        3.2.1 SM4加解密框图第23页
        3.2.2 密钥扩展算法分析设计第23-24页
        3.2.3 伪随机数生成算法分析设计第24-25页
    3.3 ECC加解密算法分析设计第25-36页
        3.3.1 点乘算法分析设计第25-29页
        3.3.2 ECC加解密域运算算法分析设计第29-36页
    3.4 本章小结第36-38页
第四章 基于SM4与ECC数字信封的模块设计第38-56页
    4.1 数字信封模块设计第38-39页
    4.2 SM4加解密模块设计第39-44页
        4.2.1 SM4加解密第39-41页
        4.2.2 密钥扩展模块设计第41-42页
        4.2.3 随机序列生成模块设计第42-43页
        4.2.4 固定参数CK的设计第43-44页
        4.2.5 SBOX设计第44页
    4.3 ECC加解密模块设计第44-55页
        4.3.1 ECC点乘模块设计第47-51页
        4.3.2 ECC底层域运算模块设计第51-55页
    4.4 本章小结第55-56页
第五章 数字信封算法的仿真与验证第56-70页
    5.1 前端功能仿真第56-64页
        5.1.1 SM4密钥扩展模块仿真第56页
        5.1.2 SM4加解密模块仿真第56-58页
        5.1.3 ECC底层域运算仿真第58-60页
        5.1.4 ECC点乘模块仿真第60-61页
        5.1.5 ECC加解密仿真第61-62页
        5.1.6 数字信封加解密模块仿真第62-64页
    5.2 FPGA验证第64-67页
    5.3 逻辑综合第67-68页
    5.4 本章小结第68-70页
第六章 总结与展望第70-72页
    6.1 总结第70页
    6.2 展望第70-72页
致谢第72-74页
参考文献第74-78页
攻读硕士学位期间的成果第78-80页
附录第80-94页

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