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强流脉冲电子束作用下Al表面Pb及Sn合金化的微观结构与性能

摘要第5-7页
abstract第7-8页
第一章 绪论第11-27页
    1.1 引言第11-12页
    1.2 互不相溶体系合金概述第12-14页
        1.2.1 互不相溶体系合金的特征第12-13页
        1.2.2 互不相溶体系合金中的亚稳态结构第13-14页
        1.2.3 互不相溶体系合金的性能第14页
    1.3 铝及铝合金和合金元素概述第14-16页
        1.3.1 铝及铝合金简介第14-15页
        1.3.2 合金元素简介第15-16页
    1.4 表面合金化技术第16-20页
        1.4.1 电火花沉积第16-17页
        1.4.2 离子束注入技术第17-19页
        1.4.3 激光表面合金化第19-20页
    1.5 强流脉冲电子束第20-25页
        1.5.1 强流脉冲电子束表面改性技术概述第20-22页
        1.5.2 强流脉冲电子束表面合金化工艺及研究现状第22-25页
    1.6 选题依据及主要研究内容第25-27页
        1.6.1 选题依据第25-26页
        1.6.2 研究内容第26-27页
第二章 实验材料、设备及方法第27-34页
    2.1 实验材料第27-28页
        2.1.1 基体材料第27页
        2.1.2 合金化材料第27-28页
        2.1.3 合金粉末预涂覆第28页
    2.2 HCPEB实验设备与参数第28-31页
        2.2.1 实验设备第28-30页
        2.2.2 实验参数第30-31页
    2.3 微观组织结构表征第31-32页
        2.3.1 X射线衍射分析第31页
        2.3.2 扫描电镜及能谱分析第31页
        2.3.3 三维激光扫描显微镜第31页
        2.3.4 透射电镜微观组织观察第31-32页
    2.4 性能测试第32-34页
        2.4.1 显微硬度测试第32页
        2.4.2 摩擦磨损测试第32-34页
第三章 HCPEB作用下Al表面的Pb合金化第34-50页
    3.1 引言第34-35页
    3.2 微观组织结构表征第35-43页
        3.2.1 HCPEB合金化前后XRD物相分析第35-36页
        3.2.2 HCPEB合金化后表面及截面形貌分析第36-39页
        3.2.3 HCPEB合金化后TEM分析第39-43页
    3.3 Al-Pb合金层性能测试与分析第43-48页
        3.3.1 显微硬度分析第43-44页
        3.3.2 摩擦磨损性能分析第44-48页
    3.4 本章小结第48-50页
第四章 HCPEB作用下Al表面的Sn合金化第50-66页
    4.1 引言第50-51页
    4.2 微观组织结构表征第51-59页
        4.2.1 HCPEB合金化前后XRD物相分析第51-52页
        4.2.2 HCPEB合金化后表面及截面形貌分析第52-55页
        4.2.3 HCPEB合金化后TEM分析第55-59页
    4.3 Al-Sn合金层性能测试与分析第59-64页
        4.3.1 显微硬度分析第59-60页
        4.3.2 摩擦磨损性能分析第60-64页
    4.4 本章小结第64-66页
第五章 结论第66-67页
参考文献第67-73页
致谢第73-74页
在读期间发表论文情况第74页

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