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压电陶瓷驱动器的制备及其控制技术

摘要第4-5页
abstract第5-6页
第一章 绪论第8-21页
    1.1 研究背景及意义第8-13页
    1.2 课题研究现状第13-18页
    1.3 MEMS技术概述第18-19页
    1.4 本文的研究目的及内容第19-21页
第二章 压电材料的压电性能第21-28页
    2.1 压电陶瓷的压电效应第21-26页
    2.2 压电驱动器第26页
    2.3 压电陶瓷材料第26-27页
    2.4 本章小结第27-28页
第三章 压电驱动器的设计与仿真第28-35页
    3.1 结构设计第28-29页
    3.2 模态分析第29-32页
    3.3 尖端位移分析第32-34页
    3.4 本章小结第34-35页
第四章 悬臂梁式压电驱动器的制备第35-45页
    4.1 硅片的切割工艺第36页
    4.2 PZT与Si的键合工艺第36-40页
    4.3 压电陶瓷的减薄第40页
    4.4 压电陶瓷厚膜的图案化第40-41页
    4.5 硅的湿法刻蚀工艺第41-42页
    4.6 硅基压电陶瓷悬臂梁的制备第42-43页
    4.7 本章小结第43-45页
第五章 悬臂梁式压电驱动器的测试第45-51页
    5.1 微压电驱动器未负重情况下的电压-位移测试第45-46页
    5.2 微压电驱动器负重情况下的测试第46-50页
    5.3 本章小结第50-51页
第六章 压电驱动控制算法与仿真第51-66页
    6.1 Preisach模型第52-55页
    6.2 前馈补偿控制器第55-56页
    6.3 闭环反馈控制第56-57页
    6.4 带前馈补偿的PID控制第57-58页
    6.5 带前馈补偿的模糊PID控制第58-59页
    6.6 采用带前馈补偿的PID控制算法和模糊PID算法的控制仿真第59-64页
    6.7 本章小结第64-66页
第七章 总结与展望第66-68页
致谢第68-69页
攻读硕士期间的研究成果第69-70页
参考文献第70-74页

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