| 中文摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-29页 |
| 1.1 引言 | 第11页 |
| 1.2 阻尼材料 | 第11-13页 |
| 1.2.1 阻尼材料的发展状况 | 第11-13页 |
| 1.2.2 粘弹性材料的阻尼机理 | 第13页 |
| 1.3 压电阻尼材料的背景及研究进展 | 第13-19页 |
| 1.3.1 阻尼材料的评价方法 | 第14-15页 |
| 1.3.2 粘弹性阻尼材料的改性方法 | 第15-17页 |
| 1.3.3 压电阻尼材料的机理及现状 | 第17-18页 |
| 1.3.4 压电阻尼材料性能的影响因素 | 第18-19页 |
| 1.4 聚芳醚酮 | 第19-22页 |
| 1.4.1 聚芳醚酮简介 | 第19-21页 |
| 1.4.2 聚芳醚酮的应用 | 第21-22页 |
| 1.5 聚硅氧烷简介 | 第22-28页 |
| 1.5.1 聚有机硅氧烷分类 | 第24-25页 |
| 1.5.2 线性聚有机硅氧烷对聚合物的改性 | 第25-28页 |
| 1.6 本论文设计思想 | 第28-29页 |
| 第二章 聚芳醚酮-聚有机硅氧烷嵌段共聚物(PAEK-B-PDMS)的合成与性能研究 | 第29-42页 |
| 2.1 实验药品及来源 | 第29页 |
| 2.2 表征技术与实验方法 | 第29-31页 |
| 2.3 聚芳醚酮—聚硅氧烷嵌段共聚物(PAEK-B-PDMS)的合成、表征与性能研究 | 第31-41页 |
| 2.3.1 酚羟基封端的聚芳醚酮齐聚物(F-PAEK)的合成 | 第31-32页 |
| 2.3.2 聚芳醚酮-聚有机硅氧烷嵌段共聚物(PAEK-b-PDMS)的合成 | 第32-33页 |
| 2.3.3 F-PAEK及F-PAEK-PDMS的表征 | 第33-37页 |
| 2.3.4 F-PAEK-PDMS嵌段共聚物的溶解性 | 第37页 |
| 2.3.5 F-PAEK-PDMS嵌段共聚物的热性能研究 | 第37-39页 |
| 2.3.6 F-PAEK-PDMS嵌段共聚物的机械性能 | 第39页 |
| 2.3.7 F-PAEK-PDMS嵌段共聚物的表面性能 | 第39-40页 |
| 2.3.8 F-PAEK-PDMS嵌段共聚物的微观形貌 | 第40-41页 |
| 2.4 本章小结 | 第41-42页 |
| 第三章 以PAEK-B-PDMS为基体的压电阻尼材料性能研究 | 第42-58页 |
| 3.0 引言 | 第42-43页 |
| 3.1 实验原料与设备 | 第43页 |
| 3.2 制备方法与试样的测试 | 第43-44页 |
| 3.3 形貌表征 | 第44-47页 |
| 3.3.1 复合材料的微观形貌 | 第44-45页 |
| 3.3.2 BT粒子的选择性分布 | 第45-47页 |
| 3.4 复合材料的电学性能研究 | 第47-52页 |
| 3.4.1 电导率研究 | 第47-49页 |
| 3.4.2 介电损耗研究 | 第49-50页 |
| 3.4.3 介电常数研究 | 第50-52页 |
| 3.5 压电阻尼材料的阻尼性能研究 | 第52-56页 |
| 3.6 压电阻尼材料模量研究 | 第56-57页 |
| 3.7 本章小结 | 第57-58页 |
| 第四章 结论及展望 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-64页 |
| 学术成果 | 第64-65页 |
| 作者简介 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66页 |
