| 学位论文数据 | 第3-4页 |
| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第17-35页 |
| 1.1 前言 | 第17-18页 |
| 1.2 热电基础理论 | 第18-23页 |
| 1.2.1 塞贝克效应 | 第18-19页 |
| 1.2.2 珀尔贴效应 | 第19-20页 |
| 1.2.3 汤姆逊效应 | 第20-21页 |
| 1.2.4 热电优值 | 第21页 |
| 1.2.5 提高材料ZT值的主要理论与方法 | 第21-23页 |
| 1.3 热电材料的应用 | 第23-24页 |
| 1.3.1 温差发电 | 第23-24页 |
| 1.3.2 热电制冷 | 第24页 |
| 1.4 热电材料的发展现状 | 第24-31页 |
| 1.4.1 新型热电材料 | 第25-29页 |
| 1.4.2 纳米热电材料 | 第29-31页 |
| 1.5 电化学沉积法在纳米热电薄膜制备中的应用 | 第31-32页 |
| 1.6 本课题的意义、研究目的、内容和创新之处 | 第32-35页 |
| 第二章 实验部分 | 第35-41页 |
| 2.1 实验仪器以及药品 | 第35-36页 |
| 2.1.1 实验用仪器 | 第35页 |
| 2.1.2 实验用药品 | 第35-36页 |
| 2.2 电化学测试 | 第36-38页 |
| 2.2.1 实验装置 | 第36-37页 |
| 2.2.2 电解质溶液 | 第37页 |
| 2.2.3 试片前处理 | 第37页 |
| 2.2.4 循环伏安测试 | 第37页 |
| 2.2.5 阴极极化曲线法 | 第37-38页 |
| 2.2.6 交流阻抗测试 | 第38页 |
| 2.3 电沉积制备热电薄膜 | 第38-39页 |
| 2.3.1 实验装置 | 第38页 |
| 2.3.2 电解质溶液 | 第38页 |
| 2.3.3 试片的制备 | 第38-39页 |
| 2.4 表征方法 | 第39-41页 |
| 2.4.1 物相结构 | 第39-40页 |
| 2.4.2 表面形貌 | 第40页 |
| 2.4.3 组分分析 | 第40页 |
| 2.4.4 薄膜热电性能分析 | 第40-41页 |
| 第三章 Bi_2Te_3热电薄膜的制备条件研究 | 第41-55页 |
| 3.1 循环伏安特性曲线 | 第41-44页 |
| 3.2 沉积电位 | 第44-46页 |
| 3.2.1 沉积电位对薄膜形貌的影响 | 第44-45页 |
| 3.2.2 沉积电位对薄膜结构组成的影响 | 第45-46页 |
| 3.3 沉积时间 | 第46-49页 |
| 3.3.1 沉积时间对薄膜形貌的影响 | 第47页 |
| 3.3.2 沉积时间对薄膜组成结构的影响 | 第47-49页 |
| 3.4 电解液浓度 | 第49-51页 |
| 3.4.1 电解液浓度对薄膜形貌的影响 | 第49-50页 |
| 3.4.2 电解液浓度对薄膜组成结构的影响 | 第50-51页 |
| 3.5 退火温度 | 第51-54页 |
| 3.6 本章小结 | 第54-55页 |
| 第四章 热电薄膜析出机制研究 | 第55-65页 |
| 4.1 纯Bi体系 | 第55-57页 |
| 4.1.1 循环伏安特性 | 第55-56页 |
| 4.1.2 交流阻抗分析 | 第56-57页 |
| 4.2 纯Te体系 | 第57-60页 |
| 4.2.1 循环伏安特性 | 第57-58页 |
| 4.2.2 交流阻抗分析 | 第58-60页 |
| 4.3 Bi-Te二元体系 | 第60-62页 |
| 4.3.1 循环伏安特性 | 第60页 |
| 4.3.2 交流阻抗分析 | 第60-62页 |
| 4.4 三种体系下的对比阻抗分析 | 第62-64页 |
| 4.5 本章小结 | 第64-65页 |
| 第五章 CTAB对Bi_2Te_3薄膜制备的影响研究 | 第65-81页 |
| 5.1 不同表面活性剂 | 第65-71页 |
| 5.1.1 乙二醇 | 第65-66页 |
| 5.1.2 曲拉通 | 第66-67页 |
| 5.1.3 十二烷基磺酸钠 | 第67-68页 |
| 5.1.4 溴化十六烷基三甲铵 | 第68-71页 |
| 5.2 不同CTAB添加量对Bi_2Te_3薄膜制备的影响 | 第71-75页 |
| 5.2.1 薄膜形貌 | 第71-73页 |
| 5.2.2 薄膜的结构组成 | 第73-75页 |
| 5.2.3 薄膜的热电性能 | 第75页 |
| 5.3 CTAB添加剂在Bi_2Te_3电沉积过程中的作用机制 | 第75-78页 |
| 5.3.1 Bi~(3+)阴极过程 | 第76页 |
| 5.3.2 HTeO_2~+阴极过程 | 第76-77页 |
| 5.3.3 Bi_2Te_3析出机制 | 第77-78页 |
| 5.4 本章小结 | 第78-81页 |
| 第六章 Cu掺杂Bi-Te基热电薄膜 | 第81-89页 |
| 6.1 循环伏安特性 | 第81-83页 |
| 6.2 Cu_xBi_2Te_3薄膜的制备及表征 | 第83-87页 |
| 6.2.1 形貌调控 | 第83-85页 |
| 6.2.2 组成结构的影响 | 第85-87页 |
| 6.2.3 性能的影响 | 第87页 |
| 6.4 本章小结 | 第87-89页 |
| 第七章 结论 | 第89-91页 |
| 参考文献 | 第91-95页 |
| 致谢 | 第95-97页 |
| 研究成果及发表的学术论文 | 第97-99页 |
| 作者简介 | 第99-101页 |
| 导师简介 | 第101-103页 |
| 附件 | 第103-104页 |
