| 摘要 | 第11-13页 |
| ABSTRACT | 第13-14页 |
| 本文的创新点与主要贡献 | 第15-16页 |
| 第一章 前言 | 第16-28页 |
| 1.1 选题意义 | 第16页 |
| 1.2 焊接过程熔池检测技术研究现状 | 第16-18页 |
| 1.2.1 熔池二维图像检测技术 | 第17-18页 |
| 1.2.2 熔池三维形貌重构技术 | 第18页 |
| 1.3 熔池图像处理技术研究现状 | 第18-21页 |
| 1.3.1 熔池图像预处理技术研究 | 第18-19页 |
| 1.3.2 熔池图像分割技术研究 | 第19-20页 |
| 1.3.3 熔池图像边缘检测算子技术研究 | 第20页 |
| 1.3.4 数学形态学及其它技术在熔池边缘提取上的应用 | 第20-21页 |
| 1.4 小孔型焊接过程研究现状 | 第21-26页 |
| 1.4.1 等离子弧焊小孔研究现状 | 第22-24页 |
| 1.4.2 激光深熔焊接小孔研究现状 | 第24-25页 |
| 1.4.3 K-TIG焊小孔研究现状 | 第25-26页 |
| 1.5 本文研究的主要内容 | 第26-28页 |
| 第二章 TIG薄板焊接熔孔视觉检测系统与工艺试验 | 第28-38页 |
| 2.1 TIG焊接实验平台 | 第28-29页 |
| 2.2 焊接系统 | 第29页 |
| 2.3 视觉检测系统 | 第29-33页 |
| 2.3.1 CMOS相机选型和镜头选择 | 第30-31页 |
| 2.3.2 滤光系统的设计 | 第31-32页 |
| 2.3.3 CMOS相机标定 | 第32-33页 |
| 2.4 TIG薄板焊接工艺试验研究 | 第33-37页 |
| 2.4.1 薄板焊接成形形态分类 | 第33-34页 |
| 2.4.2 焊前预处理 | 第34-35页 |
| 2.4.3 工艺参数 | 第35-37页 |
| 2.5 本章小结 | 第37-38页 |
| 第三章 图像处理算法及熔孔特征参数提取 | 第38-52页 |
| 3.1 熔孔图像灰度特征分析 | 第38-41页 |
| 3.1.1 熔孔图像 | 第38-39页 |
| 3.1.2 熔孔灰度特征分析 | 第39-41页 |
| 3.2 熔孔图像处理流程 | 第41-42页 |
| 3.3 熔孔-间隙边缘提取 | 第42-48页 |
| 3.3.1 CLAHE变换与Canny算法检测 | 第43-46页 |
| 3.3.2 LoG算法检测 | 第46-47页 |
| 3.3.3 图像合并处理 | 第47-48页 |
| 3.4 形态学处理 | 第48-50页 |
| 3.4.1 熔孔边缘连续性优化算法 | 第48-49页 |
| 3.4.2 伪边缘的去除 | 第49-50页 |
| 3.5 熔孔-间隙特征参数提取 | 第50-51页 |
| 3.5.1 熔孔宽度提取算法 | 第50-51页 |
| 3.5.2 间隙宽度提取算法 | 第51页 |
| 3.6 本章小结 | 第51-52页 |
| 第四章 TIG焊接熔孔行为分析 | 第52-68页 |
| 4.1 熔孔形成机理与特征 | 第52-54页 |
| 4.1.1 典型熔孔形成过程 | 第52-53页 |
| 4.1.2 典型熔孔成长过程 | 第53-54页 |
| 4.2 熔孔失稳类型及其特征 | 第54-61页 |
| 4.2.1 纵向失稳及其特征 | 第55-58页 |
| 4.2.2 横向失稳及其特征 | 第58-60页 |
| 4.2.3 渐缩失稳及其特征 | 第60-61页 |
| 4.3 焊接工艺参数对熔孔的影响 | 第61-63页 |
| 4.3.1 焊接电流对熔孔的作用研究 | 第61-63页 |
| 4.3.2 焊接速度对熔孔的作用研究 | 第63页 |
| 4.4 不同熔透状态与熔孔形态关系的研究 | 第63-66页 |
| 4.5 本章小结 | 第66-68页 |
| 第五章 结论 | 第68-70页 |
| 致谢 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-78页 |
| 附录 | 第78-79页 |
| 附件 | 第79页 |