基于精益六西格玛管理的磁头新产品质量改进研究
摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6页 |
第一章 绪论 | 第9-17页 |
1.1 研究背景及研究意义 | 第9-10页 |
1.2 国内外研究现状 | 第10-15页 |
1.3 研究内容以及方法 | 第15-17页 |
第二章 S 公司质量管理现状及问题分析 | 第17-31页 |
2.1 S 公司简介 | 第17-20页 |
2.1.1 公司战略 | 第17-18页 |
2.1.2 公司质量管理体系 | 第18-20页 |
2.2 S 公司硬盘磁头生产工艺介绍 | 第20-24页 |
2.2.1 硬盘磁头介绍 | 第20-21页 |
2.2.2 硬盘磁头生产工艺 | 第21-24页 |
2.3 S 公司新产品质量分析 | 第24-30页 |
2.3.1 新产品介绍 | 第24-26页 |
2.3.2 内部质量问题 | 第26-28页 |
2.3.3 客户投诉的质量问题 | 第28-29页 |
2.3.4 同行业对比 | 第29-30页 |
2.4 本章小结 | 第30-31页 |
第三章 精益六西格玛项目研究和实施 | 第31-80页 |
3.1 项目界定 | 第31-36页 |
3.1.1 项目范围 | 第31-33页 |
3.1.2 项目目标和预期收益 | 第33页 |
3.1.3 项目管理 | 第33-36页 |
3.2 测量阶段 | 第36-57页 |
3.2.1 流程图分析 | 第36-38页 |
3.2.2 重要因子筛选 | 第38-43页 |
3.2.3 测量系统分析 | 第43-45页 |
3.2.4 工序能力分析 | 第45-48页 |
3.2.5 快速改善措施 | 第48-54页 |
3.2.6 改善效果验证 | 第54-57页 |
3.3 分析阶段 | 第57-70页 |
3.3.1 数据收集计划 | 第57-58页 |
3.3.2 因子分析 | 第58-65页 |
3.3.3 快速改进措施 | 第65-68页 |
3.3.4 改善效果验证 | 第68-70页 |
3.4 改进阶段 | 第70-78页 |
3.4.1 晶圆质量的改进 | 第70-74页 |
3.4.2 MWW 敏感系数优化 | 第74-76页 |
3.4.3 O1A 研磨参数优化 | 第76-77页 |
3.4.4 改善效果验证 | 第77-78页 |
3.5 本章小结 | 第78-80页 |
第四章 精益六西格玛项目实施效果评价和收尾 | 第80-87页 |
4.1 项目实施的效果评价 | 第80-82页 |
4.1.1 改善后工序能力评估 | 第80-81页 |
4.1.2 目标达成度 | 第81页 |
4.1.3 财务收益 | 第81-82页 |
4.1.4 其它收益 | 第82页 |
4.2 项目成果巩固 | 第82-86页 |
4.2.1 因子控制计划 | 第82-83页 |
4.2.2 因子控制效果检验 | 第83-86页 |
4.3 项目移交 | 第86页 |
4.4 本章小结 | 第86-87页 |
结论与展望 | 第87-88页 |
参考文献 | 第88-91页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第91-92页 |
致谢 | 第92-93页 |
附件 | 第93页 |