| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 图片目录 | 第9-11页 |
| 表格目录 | 第11-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-22页 |
| 1.1 互连技术的主要问题 | 第12-14页 |
| 1.2 低k 技术概况 | 第14-21页 |
| 1.3 总结 | 第21-22页 |
| 第二章 有限元分析理论基础 | 第22-39页 |
| 2.1 影响铜互连系统稳定性的常见应力因素 | 第22-23页 |
| 2.2 有限元分析在热传导中的应用 | 第23-35页 |
| 2.2.1 热传导过程的有限元表达 | 第23-28页 |
| 2.2.2 边界和初始条件 | 第28-29页 |
| 2.2.3 二维稳态导热: 有限差分方程及其求解 | 第29-33页 |
| 2.2.4 二维瞬态导热求解：有限差分法的显式和隐式格式 | 第33-35页 |
| 2.3 有限元分析软件ANSYS简介 | 第35-38页 |
| 2.4 总结 | 第38-39页 |
| 第三章 空气隙铜互连结构热应力史 | 第39-54页 |
| 3.1 空气隙铜互连结构概况 | 第39-41页 |
| 3.2 空气隙铜互连工艺流程及有限元分析建模 | 第41-46页 |
| 3.2.1 空气隙铜互连工艺流程介绍 | 第41-43页 |
| 3.2.2 有限元分析建模 | 第43-46页 |
| 3.3 沉积法铜导线上的热应力史 | 第46-49页 |
| 3.4 热分解法铜导线上的热应力史 | 第49-52页 |
| 3.5 总结 | 第52-54页 |
| 第四章 结构设计对空气隙铜互连结构热应力的影响 | 第54-65页 |
| 4.1 空气隙对互连结构热应力的影响 | 第54-56页 |
| 4.2 铜互连线深宽比对热应力的影响 | 第56-58页 |
| 4.3 铜互连线间距对热应力的影响 | 第58-60页 |
| 4.4 不同low-k材料对热应力的影响 | 第60-64页 |
| 4.5 总结 | 第64-65页 |
| 第五章 全文总结与研究展望 | 第65-67页 |
| 5.1 全文总结 | 第65-66页 |
| 5.2 研究展望 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第71-72页 |
| 上海交通大学学位论文答辩决议书 | 第72-74页 |