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半接触状态下固结磨料加工工艺的理论研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
目录第6-9页
第一章 绪论第9-18页
    1.1 课题背景及研究意义第9-10页
        1.1.1 课题的来源第9页
        1.1.2 课题的研究的背景及意义第9-10页
    1.2 半接触固结磨料加工工艺简介第10-12页
    1.3 本文相关方向背景简介第12-16页
        1.3.1 固结磨料加工工艺国内外研究现状第12-13页
        1.3.2 磨盘表面形貌建模国内外研究现状第13-15页
        1.3.3 抛光液流体动压力国内外研究现状第15-16页
    1.4 本文主要研究内容和结构安排第16-18页
第二章 抛光垫表面形貌的模拟第18-31页
    2.1 抛光垫表面形貌模拟基本思路第18-19页
    2.2 磨粒几何形状以及粒度分布的表征第19-20页
    2.3 磨粒中心点坐标的确定第20-26页
        2.3.1 单位面积磨粒数的求取第22-24页
        2.3.2 中心点坐标的随机处理第24-26页
    2.4 模拟结果及讨论第26-30页
    2.5 本章小结第30-31页
第三章 间隙液膜流体动压力的求解第31-52页
    3.1 建立数学模型的基本假设第31-32页
    3.2 基本方程第32-38页
        3.2.1 Reynolds 方程第32-36页
        3.2.2 膜厚方程第36-37页
        3.2.3 粘压与密压方程第37-38页
    3.3 边界条件第38页
    3.4 基本方程的数值处理第38-43页
        3.4.1 无量纲化处理第38-40页
        3.4.2 Reynolds 方程的离散化第40-43页
    3.5 求解流程第43-45页
    3.6 求解过程中出现问题的处理第45-48页
        3.6.1 求解域中奇异点的处理第45-47页
        3.6.2 膜厚阶梯变化处的处理第47-48页
    3.7 计算结果与分析第48-51页
        3.7.3 普通无动压槽抛光垫的流体动压力计算结果与分析第49-50页
        3.7.4 有动压槽抛光垫的流体动压力计算结果与分析第50-51页
    3.8 本章小结第51-52页
第四章 半接触状态下的接触力和抛光压力第52-57页
    4.1 硬脆材料的去除机理第52-53页
    4.2 单颗磨粒的接触力模型第53-55页
    4.3 接触力与抛光压力计算结果与分析第55-56页
        4.3.1 普通无动压槽抛光垫的计算结果与分析第55-56页
        4.3.2 有动压槽抛光垫的计算结果与分析第56页
    4.4 本章小结第56-57页
第五章 工艺参数的影响分析第57-75页
    5.1 半接触固结磨料加工中各参数间的关系第57-58页
    5.2 间隙液膜流体动压力的作用规律第58-69页
        5.2.1 最大磨削深度 hcut与液膜动压力的对应关系第58-63页
        5.2.2 抛光液入口压强 pin对液膜动压力的影响第63-66页
        5.2.3 抛光垫转速ω对液膜动压力的影响第66-69页
    5.3 抛光垫接触力与抛光压力的变化规律第69-73页
        5.3.1 普通抛光垫接触力与抛光压力的变化规律第69-71页
        5.3.2 带动压槽抛光垫接触力与抛光压力的变化规律第71-73页
    5.4 本章小结第73-75页
第六章 总结与展望第75-78页
    6.1 主要结论第75-76页
    6.2 展望第76-78页
参考文献第78-82页
发表论文和科研情况说明第82-83页
致谢第83页

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