| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 非制冷红外探测器与封装 | 第10-12页 |
| 1.2 本文非制冷红外焦平面探测器封装设计的任务 | 第12-16页 |
| 1.2.1 非制冷红外焦平面探测器封装样式国内外发展状况 | 第12-15页 |
| 1.2.2 非制冷红外焦平面探测器封装的国内研究状况 | 第15-16页 |
| 1.3 任务的提出 | 第16页 |
| 1.4 本论文研究内容、拟解决问题、组成及创新点 | 第16-18页 |
| 第二章 封装相关术语及封装设计一般流程简介 | 第18-27页 |
| 2.1 封装设计相关概念及术语 | 第18-21页 |
| 2.1.1 封装 | 第18页 |
| 2.1.2 封装设计 | 第18-21页 |
| 2.1.3 封装生产及封装工艺 | 第21页 |
| 2.2 封装设计所遵循的一般流程简介 | 第21-24页 |
| 2.2.1 确定封装设计目的及总体设计目标 | 第21-22页 |
| 2.2.2 原材料及其选择 | 第22页 |
| 2.2.3 结构设计及相关理论计算 | 第22-24页 |
| 2.2.4 正式设计文件包 | 第24页 |
| 2.3 本文所用到的相关设计、仿真软件及贴片机简介 | 第24-26页 |
| 2.3.1 用于结构设计的SolidWorks软件 | 第24-25页 |
| 2.3.2 用于结构仿真的COMSOL Multiphysics软件 | 第25-26页 |
| 2.3.3 PALOMAR 3500 Die bonder贴装机 | 第26页 |
| 2.4 本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 无排气嘴型非制冷红外焦平面探测器的详细封装设计 | 第27-57页 |
| 3.1 目标探测器的总体封装要求 | 第27-28页 |
| 3.2 为满足目标探测器总体封装要求的原材料选择 | 第28-40页 |
| 3.2.1 光学方面 | 第29-31页 |
| 3.2.2 真空方面 | 第31-34页 |
| 3.2.3 热学方面 | 第34-36页 |
| 3.2.4 力学方面 | 第36-37页 |
| 3.2.5 其他方面 | 第37-40页 |
| 3.3 目标探测器的关键封装结构设计及相关理论分析计算 | 第40-53页 |
| 3.3.1 总体装配结构设计原则 | 第40页 |
| 3.3.2 窗口强度及内部零部件的耐冲击强度 | 第40-48页 |
| 3.3.3 芯片的稳定工作温度及TEC的作用 | 第48-50页 |
| 3.3.4 目标探测器的工作真空及吸气剂的作用 | 第50-53页 |
| 3.4 目标探测器最终封装设计结果 | 第53-55页 |
| 3.5 本章小结 | 第55-57页 |
| 第四章 本目标探测器的封装工艺设计及分析 | 第57-68页 |
| 4.1 贴片工艺设计 | 第57-62页 |
| 4.2 一体化排气激活和综合封装工艺设计 | 第62-66页 |
| 4.2.1 排气 | 第62-63页 |
| 4.2.2 吸气剂的激活 | 第63-65页 |
| 4.2.3 窗口封接 | 第65-66页 |
| 4.3 目标探测器工艺实施的可行性分析 | 第66-67页 |
| 4.4 本章小节 | 第67-68页 |
| 第五章 全文总结与展望 | 第68-70页 |
| 5.1 全文总结 | 第68-69页 |
| 5.2 后续工作展望 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 攻读硕士期间取得的研究成果 | 第75-76页 |
