压电喷墨结构设计及其制造工艺优化
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 引言 | 第9页 |
| 1.2 喷墨打印技术在国内外的发展情况 | 第9-11页 |
| 1.2.1 国外发展情况 | 第9-11页 |
| 1.2.2 国内发展情况 | 第11页 |
| 1.3 压电式喷头的研究现状 | 第11-14页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第14-15页 |
| 2. 压电式喷头的结构设计 | 第15-24页 |
| 2.1 压电式喷头的结构设计分析理论 | 第15-16页 |
| 2.2 基底材料的选择 | 第16-17页 |
| 2.3 振动板尺寸设计及材料的选择 | 第17-19页 |
| 2.4 压电薄膜的尺寸设计 | 第19-20页 |
| 2.5 上下电极材料的选择及图形的设计 | 第20-21页 |
| 2.6 保护层的材料选择 | 第21-22页 |
| 2.7 腔室尺寸的设计 | 第22-23页 |
| 2.8 本章小结 | 第23-24页 |
| 3. 压电式喷头的制造工艺 | 第24-47页 |
| 3.1 制备压电喷头所应用的MEMS工艺 | 第24-30页 |
| 3.1.1 光学曝光技术 | 第24-25页 |
| 3.1.2 氧化技术 | 第25-26页 |
| 3.1.3 薄膜沉积技术 | 第26-28页 |
| 3.1.4 刻蚀工艺 | 第28-29页 |
| 3.1.5 测量工艺及设备 | 第29-30页 |
| 3.2 压电式喷头的整体工艺制造方案设计 | 第30-32页 |
| 3.3 压电式喷头制造工艺及优化 | 第32-46页 |
| 3.3.1 预处理硅基底 | 第32页 |
| 3.3.2 振动板制造工艺 | 第32-33页 |
| 3.3.3 下电极图形制作工艺 | 第33-35页 |
| 3.3.4 压电薄膜制作工艺 | 第35-38页 |
| 3.3.5 上电极的制作工艺 | 第38-39页 |
| 3.3.6 干刻硅杯释放振动板 | 第39-42页 |
| 3.3.7 制备保护层 | 第42-43页 |
| 3.3.8 腔室的制备工艺 | 第43-46页 |
| 3.4 本章小结 | 第46-47页 |
| 4. 利用等离子体刻蚀SU-8的工艺及优化 | 第47-55页 |
| 4.1 刻蚀原理 | 第47页 |
| 4.2 工艺过程及优化 | 第47-54页 |
| 4.2.1 刻蚀温度对刻蚀SU-8的影响 | 第49-50页 |
| 4.2.2 腔室压力对刻蚀SU-8的影响 | 第50-51页 |
| 4.2.3 刻蚀功率对刻蚀SU-8的影响 | 第51页 |
| 4.2.4 气体浓度对刻蚀SU-8的影响 | 第51-52页 |
| 4.2.5 各刻蚀参数对刻蚀SU-8侧蚀的影响 | 第52-54页 |
| 4.3 本章小结 | 第54-55页 |
| 5. 喷头的振动与喷墨性能测试 | 第55-60页 |
| 5.1 振动板的振动性能测试 | 第55-57页 |
| 5.2 喷墨性能测试 | 第57-59页 |
| 5.3 小结 | 第59-60页 |
| 结论 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
