| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-23页 |
| 1.1 课题背景及研究目的与意义 | 第11-12页 |
| 1.2 稀土镁合金的研究进展 | 第12-15页 |
| 1.3 颗粒增强镁基复合材料的研究现状 | 第15-17页 |
| 1.4 颗粒增强镁基复合材料的搅拌铸造工艺 | 第17-19页 |
| 1.4.1 成形的粘滞阻力 | 第17页 |
| 1.4.2 微观组织不均匀性 | 第17-18页 |
| 1.4.3 界面反应 | 第18页 |
| 1.4.4 气孔 | 第18-19页 |
| 1.5 颗粒增强镁基复合材料的热变形 | 第19-21页 |
| 1.5.1 锻造 | 第19-20页 |
| 1.5.2 挤压 | 第20-21页 |
| 1.5.3 轧制 | 第21页 |
| 1.6 本文主要研究内容 | 第21-23页 |
| 第2章 试验材料与试验方法 | 第23-29页 |
| 2.1 试验方案 | 第23页 |
| 2.2 试验材料 | 第23-25页 |
| 2.2.1 基体合金 | 第24页 |
| 2.2.2 增强体 | 第24-25页 |
| 2.3 试验方法 | 第25-29页 |
| 2.3.1 连续铸造工艺 | 第25页 |
| 2.3.2 半固态搅拌铸造工艺 | 第25-26页 |
| 2.3.3 热挤压试验 | 第26页 |
| 2.3.4 显微组织观察 | 第26-27页 |
| 2.3.5 室温拉伸试验 | 第27页 |
| 2.3.6 高温拉伸试验 | 第27-28页 |
| 2.3.7 硬度测试 | 第28-29页 |
| 第3章 Mg-Gd 合金的显微组织和力学性能 | 第29-44页 |
| 3.1 引言 | 第29页 |
| 3.2 Mg-Gd 合金的制备工艺 | 第29-30页 |
| 3.3 铸态 Mg-Gd 合金的显微组织与力学性能 | 第30-34页 |
| 3.3.1 铸态合金的显微组织 | 第30-33页 |
| 3.3.2 铸态合金的力学性能 | 第33-34页 |
| 3.4 热挤压对 Mg-Gd 合金组织及力学性能的影响 | 第34-40页 |
| 3.4.1 固溶处理 | 第34-35页 |
| 3.4.2 热挤压对合金显微组织的影响 | 第35-38页 |
| 3.4.3 热挤压对合金力学性能的影响 | 第38-39页 |
| 3.4.4 挤压态合金的高温力学性能 | 第39-40页 |
| 3.5 时效对合金显微组织及力学性能的影响 | 第40-43页 |
| 3.5.1 时效对挤压态合金显微组织的影响 | 第40-42页 |
| 3.5.2 时效对挤压态合金力学性能的影响 | 第42-43页 |
| 3.6 本章小结 | 第43-44页 |
| 第4章 SiCp/Mg-10wt.%Gd 复合材料显微组织和力学性能 | 第44-64页 |
| 4.1 引言 | 第44页 |
| 4.2 SiCp/Mg-Gd 复合材料的半固态搅拌铸造工艺 | 第44-45页 |
| 4.2.1 半固态搅拌铸造工艺参数的设计 | 第44-45页 |
| 4.2.2 SiCp/Mg-Gd 复合材料的制备工艺 | 第45页 |
| 4.3 铸态 SiCp/Mg-Gd 复合材料的显微组织及力学性能 | 第45-52页 |
| 4.3.1 铸态 SiCp/Mg-Gd 复合材料的显微组织 | 第45-46页 |
| 4.3.2 铸态 SiCp/Mg-Gd 复合材料的力学性能 | 第46-52页 |
| 4.4 热挤压对 SiCp/Mg-Gd 复合材料显微组织的影响 | 第52-58页 |
| 4.4.1 挤压温度对 10%SiCp/Mg-10wt.%Gd 复合材料显微组织的影响 | 第52-53页 |
| 4.4.2 挤压温度对 15%SiCp/Mg-10wt.%Gd 复合材料显微组织的影响 | 第53-58页 |
| 4.5 热挤压对 SiCp/Mg-Gd 复合材料力学性能的影响 | 第58-62页 |
| 4.5.1 挤压温度对 10vol.%SiCp/Mg-10wt.%Gd 复合材料力学性能的影响 | 第58-59页 |
| 4.5.2 挤压温度对 15vol.%SiCp/Mg-10wt.%Gd 复合材料力学性能的影响 | 第59-60页 |
| 4.5.3 挤压态复合材料的高温性能 | 第60-62页 |
| 4.6 本章小结 | 第62-64页 |
| 结论 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-71页 |
| 致谢 | 第71页 |
